单片机容易坏的原因

发表于 2010-5-31 12:56

PIC，c系列的单片机，为什么容易坏？刚贴完片就坏了，就是说出厂前就坏了。我经验还不足，所以希望大家有碰到过的经验交流一下！

发表于 2010-5-31 19:08

注意焊接温度、是否为翻新货，另外，如果你的电路设计不合理，通电后也许会摧毁MCU，可以做试验确定：取同一批样本，随机采样且数量要够多，然后用编程器或搭建一个测试电路确定芯片是否完好，如均完好，不要贴片，放在无焊锡的电路板或其它耐温容器上以同样焊接曲线直接过焊炉，然后再测试就知道了。这个叫做“排除法”，但只要焊炉温度曲线设置合理，焊接过程出问题的概率可以说就是0，甚至也许芯片根本就没坏，而是电路设计问题或虚焊所致，而翻新芯片也有蛛丝马迹可以识别。