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单片机容易坏的原因

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21ID|  楼主 | 2010-5-31 12:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
chunyang| | 2010-5-31 19:08 | 只看该作者
注意焊接温度、是否为翻新货,另外,如果你的电路设计不合理,通电后也许会摧毁MCU,可以做试验确定:取同一批样本,随机采样且数量要够多,然后用编程器或搭建一个测试电路确定芯片是否完好,如均完好,不要贴片,放在无焊锡的电路板或其它耐温容器上以同样焊接曲线直接过焊炉,然后再测试就知道了。这个叫做“排除法”,但只要焊炉温度曲线设置合理,焊接过程出问题的概率可以说就是0,甚至也许芯片根本就没坏,而是电路设计问题或虚焊所致,而翻新芯片也有蛛丝马迹可以识别。

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21ID|  楼主 | 2010-6-1 07:49 | 只看该作者
注意焊接温度、是否为翻新货,另外,如果你的电路设计不合理,通电后也许会摧毁MCU,可以做试验确定:取同一批样本,随机采样且数量要够多,然后用编程器或搭建一个测试电路确定芯片是否完好,如均完好,不要贴片, ...
chunyang 发表于 2010-5-31 19:08
谢谢

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