晶振的外壳接地后，坏了超多。

发表于 2010-6-11 16:19

32.768KHZ的圆柱形晶振外壳接地后，不良品很高，一般的表现是不起振。过后再用铬铁加热一下晶振，又可以恢复正常。是否是加热的温度太高，损坏了晶振。晶振外壳不接地，改用黄胶固定是否可行？请各位大侠指教。

发表于 2010-6-11 17:18

呵呵，是焊接造成的

发表于 2010-6-11 18:48

太业余了吧?内部填充物熔点200度,不知道吗?

发表于 2010-6-11 19:04

这种晶振过波峰炉有什么要求吗？

发表于 2010-6-12 03:18

晶振对在温度方面....
这段时间遇到晶振有问题,
一直和供应商吵架中,
坏品
一受热后,
下次不知什么时候才坏.
供应商老复制不出来.

发表于 2010-6-12 06:48

体积越小，外壳被加热就越容易坏。

发表于 2010-6-12 08:13

我现在也遇到这种问题！！32.768的圆柱晶振CFS206，有时振不起来，用烙铁烫烫就好了！
不知道什么原因！
但是以前量产的2000套板子，没有一个是振不起来的。
就最近5月份做的500套，600套，中间都有这个问题！刚开始振不了，多试几遍就好了！客户都不敢用

发表于 2010-6-12 08:45

原来如此。学习受教了。现在改用热熔胶来固定晶振那苗条的身体。

发表于 2010-6-12 09:32

我们一直也是这样焊的，看来以后要注意了

发表于 2010-6-12 10:44

不接地也可以啊，干嘛一定要接地？

发表于 2010-6-12 11:04

好像都没要求要接地的

发表于 2010-6-12 11:34

没那么邪门，我们的晶振一直这样焊，不过是直接过回流焊的。

发表于 2010-6-12 11:43

高温导致内部粘接剂失效了。

发表于 2010-6-12 13:03

失效的晶振我拆开了5PCS，没有发现异常，也没有破裂。产品没装壳之前是好的，装好壳子后，就有坏机出机，一测试是晶振坏了。:'(:'(

发表于 2010-6-12 15:40

我们的也是晶振外壳接地的啊.
不是是4M的.
很少听说坏了这个东西啊.
....倒是如果没有接地.才很容易干扰死机呢.

发表于 2010-6-12 16:28

发表于 2010-6-12 16:45

该问题一定要看厂家提供的晶体资料，有的晶体可以耐受无铅回流焊的高温，有的过波峰都不行，便宜没好货，耐温材料比较贵，寨厂舍不得用。

发表于 2010-6-12 23:10

电容选值多少？

发表于 2010-6-13 10:03

我也遇到过，后来用那个剪下的电阻脚焊接压住晶振，像主板上的晶振一样，后来好多了

发表于 2010-6-16 11:58

晶振不振：坏/没坏。加热之后OK，那就是没坏。
晶振：A.合金钢壳
B.晶片
C.银层
D.导电胶
E.支架引线
没坏，那么A,B,C都没问题
D/E：导电胶的附着如何未知？焊接是wave solder？那么这个晶振datasheet上面建议的温度曲线如何？