21ic电子技术开发论坛 › 综合技术交流 › PCB技术 › 贴片元件封装
发新帖我要提问
返回列表
打印

贴片元件封装

[复制链接]
2480|4
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
ynln|  楼主 | 2010-6-12 14:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
贴片元件封装, layer, AD, pad, ST
请教下大家关于贴片元件封装，如果自己画贴片元件封装的话，那么贴片元件的焊盘pad是没有通孔的，难道把pad通孔直径设置为0？还有pad属性layer选为toplayer还是paste layer？
    另外，那个solder（阻焊层）一般在做pcb时都要用吗？paste layer（锡膏防护层）又怎么个用法？谢谢

使用特权

评论回复 赏

相关下载

相关帖子
沙发
chenyongsheng| | 2010-7-22 13:00 | 只看该作者
如果你有这样的材料，就用吧。。。实践一下哦！、

使用特权

评论回复 赏
板凳
yuyany_01| | 2010-9-16 10:27 | 只看该作者
贴片制作，焊盘孔径设置为0，选择顶层。solder是阻焊层，paste是助焊层。不一定要打开。

使用特权

评论回复 赏
地板
cdsj005| | 2010-11-5 11:11 | 只看该作者
:handshake

使用特权

评论回复 赏
5楼
mochengguo| | 2010-11-16 16:03 | 只看该作者
我也学习了   谢谢

使用特权

评论回复 赏
返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

ynln

41

主题

149

帖子

1

粉丝
关闭 热门推荐
快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部