贴片元件封装

发表于 2010-6-12 14:15

请教下大家关于贴片元件封装，如果自己画贴片元件封装的话，那么贴片元件的焊盘pad是没有通孔的，难道把pad通孔直径设置为0？还有pad属性layer选为toplayer还是paste layer？
另外，那个solder（阻焊层）一般在做pcb时都要用吗？paste layer（锡膏防护层）又怎么个用法？谢谢

发表于 2010-7-22 13:00

如果你有这样的材料，就用吧。。。实践一下哦！、

发表于 2010-9-16 10:27

贴片制作，焊盘孔径设置为0，选择顶层。solder是阻焊层，paste是助焊层。不一定要打开。

发表于 2010-11-5 11:11

:handshake

发表于 2010-11-16 16:03

我也学习了谢谢

贴片元件封装

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