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元器件下面不允许放置过孔?

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tom_xu|  楼主 | 2010-6-22 22:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
pa2792| | 2010-6-22 23:01 | 只看该作者
应该是不建议在元器件的焊盘上放过孔。这样会漏锡。

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板凳
arm86| | 2010-6-22 23:01 | 只看该作者
如果有引脚多的芯片,这板子恐怕就得做大不少呢。

或许是为了方便检测吧

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地板
zhaoshifen| | 2010-6-25 17:28 | 只看该作者
说的太绝对了吧。有一些元器件功率比较大,芯片底部有散热用的焊盘,在这样的芯片底部是不能放过孔的,会短路,其他情况下没有这么严格的要求吧。

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nicole_1105| | 2010-7-23 16:17 | 只看该作者
这也太绝对了,几千个焊点的板子,如果要求每个元器件下面都不能有过孔,线还怎么走。肯定是对一些特殊的器件要求的,比如高电压,等

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huangsun| | 2010-7-23 17:30 | 只看该作者
据我猜测,可能是有些元件焊接时两个引脚容易短路(尤其是小的贴片元件),怕把焊盘之间的过孔也一道给短了

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7
zq1987731| | 2010-7-24 13:52 | 只看该作者
把过孔搞成关窗孔,锡就上不去,自然不会和周围焊盘短了

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8
andy2003hu| | 2010-7-24 16:07 | 只看该作者
不是绝对的。直径比较小的过孔打在焊盘上没有多少关系

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linbei1988| | 2010-7-24 22:16 | 只看该作者
没这个说法。。。有些老前辈就是喜欢吓唬我们这些菜鸟

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tom_xu|  楼主 | 2010-9-26 15:39 | 只看该作者
这个要求是个美国人提出来的,我觉得这个老外就是在扯蛋

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fbjgenius| | 2010-9-26 20:53 | 只看该作者
是呀  真扯淡

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jiayush| | 2010-9-27 17:06 | 只看该作者
看看,学习了

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teddeng| | 2010-9-27 21:37 | 只看该作者
BGA,片子下不放过孔根本就引不出来。

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zhangmr94| | 2010-10-4 09:12 | 只看该作者
有可能为提高电磁干拢,一整块地的屏蔽效果显著

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zhufdf| | 2010-10-4 09:25 | 只看该作者
呵呵,给他做六层板,不就没有过孔了,让他顶底通不过!;P

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sunmonth| | 2010-10-12 09:03 | 只看该作者
元件下尽量不要放过孔,这是从EMC方面考虑的,过孔会破坏元件下方地层的完整性

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