元器件下面不允许放置过孔？

发表于 2010-6-22 22:55

最近做块板子，有要求说：元器件下面不允许放置过孔，
很难理解，有什么道理？

发表于 2010-6-22 23:01

应该是不建议在元器件的焊盘上放过孔。这样会漏锡。

发表于 2010-6-22 23:01

如果有引脚多的芯片，这板子恐怕就得做大不少呢。

或许是为了方便检测吧

发表于 2010-6-25 17:28

说的太绝对了吧。有一些元器件功率比较大，芯片底部有散热用的焊盘，在这样的芯片底部是不能放过孔的，会短路，其他情况下没有这么严格的要求吧。

发表于 2010-7-23 16:17

这也太绝对了，几千个焊点的板子，如果要求每个元器件下面都不能有过孔，线还怎么走。肯定是对一些特殊的器件要求的，比如高电压，等

发表于 2010-7-23 17:30

据我猜测，可能是有些元件焊接时两个引脚容易短路（尤其是小的贴片元件），怕把焊盘之间的过孔也一道给短了

发表于 2010-7-24 13:52

把过孔搞成关窗孔，锡就上不去，自然不会和周围焊盘短了

发表于 2010-7-24 16:07

不是绝对的。直径比较小的过孔打在焊盘上没有多少关系

发表于 2010-7-24 22:16

没这个说法。。。有些老前辈就是喜欢吓唬我们这些菜鸟

发表于 2010-9-26 15:39

这个要求是个美国人提出来的，我觉得这个老外就是在扯蛋

发表于 2010-9-26 20:53

是呀真扯淡

发表于 2010-9-27 17:06

看看,学习了

发表于 2010-9-27 21:37

BGA，片子下不放过孔根本就引不出来。

发表于 2010-10-4 09:12

有可能为提高电磁干拢，一整块地的屏蔽效果显著

发表于 2010-10-4 09:25

呵呵，给他做六层板，不就没有过孔了，让他顶底通不过！;P

发表于 2010-10-12 09:03

元件下尽量不要放过孔，这是从EMC方面考虑的，过孔会破坏元件下方地层的完整性