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用环氧树脂灌封电路板后对电路散热影响大吗？

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楼主
wzf3151|  楼主 | 2010-6-28 11:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
环氧树脂, 电路, 电路板, 单片机
大家好，用环氧树脂灌封电路板后对散热有不利影响吗？我电路上的单片机工作在极限速度，单片机有点烫。可以用环氧灌封吗？

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沙发
天神下凡| | 2010-6-28 11:20 | 只看该作者
有专门的导热好的硅胶

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板凳
wzf3151|  楼主 | 2010-6-28 11:27 | 只看该作者
导热好的硅胶会不会容易让别人把电路打开进行仿造啊？

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地板
yewuyi| | 2010-6-28 11:47 | 只看该作者
灌封良好的好应该是更便于散热，当然如果你灌封中没有抽真空则就不利了，因为空气的导热很慢，灌封后又成为禁止的空气，则散热更慢，所以要求你应该采用真空灌胶机进行灌封才好。

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5楼
ar_dong| | 2010-6-28 13:05 | 只看该作者
一定不利于散热的

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6楼
zdaly| | 2010-6-28 13:05 | 只看该作者
灌封时将胶紧迷涂覆在器件上，环氧树脂胶固化了以后实际上是有利于散热的，原因是热阻不会太大，相当也增加了散热的有效面积。

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7楼
chunyang| | 2010-6-28 15:30 | 只看该作者
MCU的热量无所谓，可以灌胶。

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8楼
zhaoshifen| | 2010-6-28 16:14 | 只看该作者
真空灌胶有利于散热。

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9楼
dx1651| | 2010-6-28 17:32 | 只看该作者
你只能用到发热量不高的电路板上

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10楼
maychang| | 2010-6-28 19:36 | 只看该作者
环氧树脂导热系数大于空气，灌封后MCU散热更好。但此结论并不适用于高发热量元件例如开关电源的大功率管等。
当然，灌封时最好不留空气泡。

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11楼
Lgz2006| | 2010-6-28 19:56 | 只看该作者
一般来讲是很大程度上利于散热

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12楼
chenguopeng| | 2010-6-29 09:36 | 只看该作者
我现在的产品用环氧树脂(电子密封胶)灌完后，32.768HZ的晶体容易停振(里面有一个RTC电路:RTC芯片+32.768HZ的晶体),1000台有20台左右的概率,不知道大家有没类似的经验?有什么办法解决?
  MCU的散热,还好,没有这个问题,

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13楼
宋业科| | 2010-7-3 20:19 | 只看该作者
先用硅胶封了再灌不知道可以不。

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14楼
谈的元| | 2010-7-4 22:43 | 只看该作者
一般的灌封胶是不利于散热的，功率发热器件就更不好。

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15楼
BitFu| | 2010-7-5 08:32 | 只看该作者
也要考虑树脂厚度，太厚了估计不太好，看那东西导热不是很好。

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16楼
chenguopeng| | 2010-8-23 19:38 | 只看该作者
现在用硅胶把晶体电路覆盖后，再灌环氧树脂，效果有明显改善，但是还是一定停振的概率（2%左右），而且有些机器会出现偶尔停振的问题？

有没有谁用过类似的工艺？有没有经验指导？谢谢

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17楼
FJIYU| | 2011-5-5 19:36 | 只看该作者
本帖最后由 FJIYU 于 2011-5-17 17:15 编辑

绝缘清漆是导热的，所以电机，变压器用它绝缘和散热。洛奇特电子 rocket08@sohu.com

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