用环氧树脂灌封电路板后对电路散热影响大吗？

发表于 2010-6-28 11:03

大家好，用环氧树脂灌封电路板后对散热有不利影响吗？我电路上的单片机工作在极限速度，单片机有点烫。可以用环氧灌封吗？

发表于 2010-6-28 11:20

有专门的导热好的硅胶

发表于 2010-6-28 11:27

导热好的硅胶会不会容易让别人把电路打开进行仿造啊？

发表于 2010-6-28 11:47

灌封良好的好应该是更便于散热，当然如果你灌封中没有抽真空则就不利了，因为空气的导热很慢，灌封后又成为禁止的空气，则散热更慢，所以要求你应该采用真空灌胶机进行灌封才好。

发表于 2010-6-28 13:05

一定不利于散热的

发表于 2010-6-28 13:05

灌封时将胶紧迷涂覆在器件上，环氧树脂胶固化了以后实际上是有利于散热的，原因是热阻不会太大，相当也增加了散热的有效面积。

发表于 2010-6-28 15:30

MCU的热量无所谓，可以灌胶。

发表于 2010-6-28 16:14

真空灌胶有利于散热。

发表于 2010-6-28 17:32

你只能用到发热量不高的电路板上

发表于 2010-6-28 19:36

环氧树脂导热系数大于空气，灌封后MCU散热更好。但此结论并不适用于高发热量元件例如开关电源的大功率管等。
当然，灌封时最好不留空气泡。

发表于 2010-6-28 19:56

一般来讲是很大程度上利于散热

发表于 2010-6-29 09:36

我现在的产品用环氧树脂(电子密封胶)灌完后，32.768HZ的晶体容易停振(里面有一个RTC电路:RTC芯片+32.768HZ的晶体),1000台有20台左右的概率,不知道大家有没类似的经验?有什么办法解决?
MCU的散热,还好,没有这个问题,

发表于 2010-7-3 20:19

先用硅胶封了再灌不知道可以不。

发表于 2010-7-4 22:43

一般的灌封胶是不利于散热的，功率发热器件就更不好。

发表于 2010-7-5 08:32

也要考虑树脂厚度，太厚了估计不太好，看那东西导热不是很好。

发表于 2010-8-23 19:38

现在用硅胶把晶体电路覆盖后，再灌环氧树脂，效果有明显改善，但是还是一定停振的概率（2%左右），而且有些机器会出现偶尔停振的问题？

有没有谁用过类似的工艺？有没有经验指导？谢谢

发表于 2011-5-5 19:36

本帖最后由 FJIYU 于 2011-5-17 17:15 编辑

绝缘清漆是导热的，所以电机，变压器用它绝缘和散热。洛奇特电子 rocket08@sohu.com