如下是半圆pads（异型焊盘）的制作方法：
1.新建一个PCB文件，然后在里面画一个半圆的Arc，即Place》Arc，并且要将其开口处封闭，即可用Place》Line封闭
2.在半圆区域整体覆铜，即Place》Polygon Pour进行区域的选择。
3.在已经覆铜的区域单击右键选择Polygon Actions》Explode Plygon To Free Primitives。至此，此铜即被打散。可以抽出其中半圆铜的区域。
3.创建一个Pcb的库，将刚刚的半圆铜区域复制到Pcb库里面的Top Layer层。然后放Pad，将pad放在半圆的区域，同时在Top paster 和Top Solder 里面画同样形状的半圆，此时只要复制，粘贴即可实现。保存Pcb的库文件。
4.将自建的这个库添加到Libraries里面，以便将其放到PCB文件里面。
5.当将半圆的Pad放到Pcb之后，即会发现出现绿色的报警信息。
6.单击Design》NetList》Configue Physical Nets。由此，半圆Pad创建完毕。
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