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请问在Altium 09中如何制作焊盘

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楼主
zyc868|  楼主 | 2010-6-28 13:05 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
pidan678| | 2010-6-28 13:36 | 只看该作者
同问

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板凳
ningling_21| | 2010-6-28 18:12 | 只看该作者
AD9 恐怕没有这个功能,只能用普通焊盘叠加起来形成异形的 ...

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地板
zyc868|  楼主 | 2010-6-29 11:01 | 只看该作者
下图是我在网上下载到得pcb封装库里面的一个封装。不知道人家是咋做的呢!?请教高手呀。

未命名.jpg (8.81 KB )

未命名.jpg

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ylsiw| | 2010-6-29 12:54 | 只看该作者
如下是半圆pads(异型焊盘)的制作方法:
1.新建一个PCB文件,然后在里面画一个半圆的Arc,即Place》Arc,并且要将其开口处封闭,即可用Place》Line封闭
2.在半圆区域整体覆铜,即Place》Polygon Pour进行区域的选择。
3.在已经覆铜的区域单击右键选择Polygon Actions》Explode Plygon To Free Primitives。至此,此铜即被打散。可以抽出其中半圆铜的区域。
3.创建一个Pcb的库,将刚刚的半圆铜区域复制到Pcb库里面的Top Layer层。然后放Pad,将pad放在半圆的区域,同时在Top paster 和Top Solder 里面画同样形状的半圆,此时只要复制,粘贴即可实现。保存Pcb的库文件。
4.将自建的这个库添加到Libraries里面,以便将其放到PCB文件里面。
5.当将半圆的Pad放到Pcb之后,即会发现出现绿色的报警信息。
6.单击Design》NetList》Configue Physical Nets。由此,半圆Pad创建完毕。

偶的BLOG, 欢迎交流 http://blog.csdn.net/ylsiw

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zyc868|  楼主 | 2010-6-30 15:18 | 只看该作者
5# ylsiw 谢谢您,我按照您的方法试了一下,确实好像能做出来,还没有其他的方法呀?我再等等,如果没有就结贴给分了哈。

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zhanghewei0809| | 2010-8-3 17:24 | 只看该作者
这问题我正想问那

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zhanghewei0809| | 2010-8-3 17:24 | 只看该作者
4# zyc868
难啊

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