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PCB板覆铜的问题。。

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楼主
libinxtdj|  楼主 | 2010-7-6 11:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PCB, pcb板, pc, EMC
请问在PCB板覆铜时，是使用十字连接易于通过EMC认证还是直接连接易于通过？谢谢！！！

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沙发
李冬发| | 2010-7-6 23:53 | 只看该作者
十字连接的作用是为了容易焊接，对EMC影响忽略不记。

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板凳
arm86| | 2010-7-7 22:34 | 只看该作者
如果有射频围框的地方，就实心连吧，反正烙铁的功率够。如果是BGA的ball附近，还是十字吧。

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地板
libinxtdj|  楼主 | 2010-7-8 20:37 | 只看该作者
谢谢两位的回答

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5楼
pa2792| | 2010-7-8 21:43 | 只看该作者
十字连接的作用是为了容易焊接，对EMC影响忽略不记。
李冬发 发表于 2010-7-6 23:53

利于焊接的时候散热，铜箔不起泡。也利于通过无铅指令认证。

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6楼
andy2003hu| | 2010-7-8 22:47 | 只看该作者
5# pa2792

请问跟过无铅认证是什么关系？谢谢！含量少一些对吧

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