刚画了个6层的板子(protel 软件),发给深圳的一个公司去做,因为电源层和地层的覆铜问题,一直得不到解决,请各位大侠帮忙:
板子设计:一共有6层,四个信号层,中间有一个地层和电源层(电源层做了分割),厂家说板子没有覆铜(说地层和电源层要覆铜),他们只看最后生成的Gerber文件,我就有点搞不明白了:其它信号层我不需要覆铜,地层和电源层直接覆铜,只不过电源层要做分割,但是protel 软件对内电层(地层和电源层)是不能覆铜的,想着他们厂家一定明白,结果厂家说必须PCB图上覆铜,请给位大侠帮助解释一下是什么问题?是我的问题还是厂家的问题? |