6层板地层和电源层覆铜问题，急！！！

发表于 2010-7-9 14:47

刚画了个6层的板子（protel 软件），发给深圳的一个公司去做，因为电源层和地层的覆铜问题，一直得不到解决，请各位大侠帮忙：
板子设计：一共有6层，四个信号层，中间有一个地层和电源层（电源层做了分割），厂家说板子没有覆铜（说地层和电源层要覆铜），他们只看最后生成的Gerber文件，我就有点搞不明白了：其它信号层我不需要覆铜，地层和电源层直接覆铜，只不过电源层要做分割，但是protel 软件对内电层（地层和电源层）是不能覆铜的，想着他们厂家一定明白，结果厂家说必须PCB图上覆铜，请给位大侠帮助解释一下是什么问题？是我的问题还是厂家的问题？

发表于 2010-7-9 15:46

内电层是负片，怎么还要敷铜？

发表于 2010-7-9 16:45

就是！我也纳闷啊，是不是厂家的问题？

发表于 2010-7-9 23:48

无图无真相

发表于 2010-8-5 15:40

2楼说的很正确，内电层是负片。又找了个厂家，终于解决了。

发表于 2010-8-7 10:37

不明白~

发表于 2010-8-7 14:05

学习中

发表于 2014-11-6 10:59

我看了很多画多层板的都会在电源和地进行敷铜的

发表于 2014-11-6 11:47

深圳英胜达多层线路板公司,擅长1-48层各种特殊工艺、特殊板材的生产制作,各种盲&埋孔，半孔，沉头孔，盘中孔，高TG,阻抗,混压、厚铜板,快速打样板和批量生产线宽/线距为3.0MILS各类线路板.QQ:674153523

6层板地层和电源层覆铜问题，急！！！

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