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拆卸贴片元器件大家有什么借鉴吗?

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沙发
shimx| | 2017-6-29 23:36 | 只看该作者
加焊锡

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板凳
jiaxw| | 2017-6-29 23:38 | 只看该作者
有没有具体点资料呢,期待ing,继续关注中

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地板
spark周| | 2017-6-29 23:39 | 只看该作者

电阻,电容,二极管等元件,可通过加焊锡给两边焊盘来回加热,直至元件可以取下来;

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liliang9554| | 2017-6-29 23:40 | 只看该作者

IC片子,管脚少量的(如16脚),且脚间隙比较大的,用尖斜口钳直接剪断管脚,再清理焊盘

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午夜粪车| | 2017-6-29 23:42 | 只看该作者

管脚多且密的IC,只能用专门的热风去焊枪,吹融化管脚的焊锡,用镊子移去IC

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jiajs| | 2017-6-29 23:43 | 只看该作者

BGA有专门的工作台REWORK

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zhanghqi| | 2017-6-29 23:44 | 只看该作者

嗯,把前面几个总结到一块就行了

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wyjie| | 2017-6-29 23:46 | 只看该作者
好, 几位大侠真是有经验啊

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zhenykun| | 2017-6-29 23:48 | 只看该作者

有啥技巧呢?
要心细啊,要锡化开来后取芯片,千万别硬拽哦

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huangchui|  楼主 | 2017-6-29 23:50 | 只看该作者
哦,那我就知道怎么回事了,多谢大家,结贴了哈

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