关于多层板中间层设置的小疑惑

发表于 2017-7-10 14:51

第一次画四层板，关于中间层的设置有个地方不是很明白有的人将中间的地层和电源层是通过【层管理器】中的【》》 ADD Layer】添加的，有的又是通过【》》ADD Plane】添加的....... 我想问这两种添加方法有没有什么区别？？那种更加合理，更符合多层板的规范？？？？？

发表于 2017-7-10 16:48

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发表于 2017-7-11 08:55

ADD Layer指的是加一层走线层，是正片设计，ADD Plane等于加了一整层铜皮，注意：是一整层都是铜皮，是负片设计用的
对于一般的设计，你就ADD Layer就好了
从材料上来说ADD Layer，ADD Plane都是增加COPPER，不知道你能不能明白？

发表于 2017-7-11 11:17

forgot 发表于 2017-7-11 08:55
ADD Layer指的是加一层走线层，是正片设计，ADD Plane等于加了一整层铜皮，注意：是一整层都是铜皮，是负片 ...

大体上明白了。。。正片和负片代表什么意思？？？

发表于 2017-7-11 16:43

在正常的PCB设计条件下，主要以下几个因素由PCB制造对阻抗产生影响：

1、介质层厚度与阻抗值成正比。

2、介电常数与阻抗值成反比。

3、铜箔厚度与阻抗值成反比。

4、线宽与阻抗值成反比。

5、油墨厚度与阻抗值成反比。

所以我们在控制阻抗时要注意以上几点。
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发表于 2017-7-12 09:40

本帖最后由 redleaves 于 2017-7-12 09:47 编辑

huhaomcu 发表于 2017-7-11 11:17
大体上明白了。。。正片和负片代表什么意思？？？

大面积的地线和电源可以用Plane（负片）。负片即表示当前层默认情况下是整块铜箔，在此层绘制的任何图形都表示挖去相应的铜箔。相关层可以设置地线或电源网络，在其区域范围内的网络名称相同的过孔和焊盘孔自动连通，网络名称不同的过孔和焊盘孔自动避让。同一Plane层中可以根据需要按区域分割为不同的电源网络或地线网络平面。

用普通层，然后手动铺铜（实心）也可以达到同样的效果。但是如果PCB有涉及到过孔或焊盘孔的修改，手动铺铜需要更新，而采用Plane则一般不用另外进行处理，除非在有孔不在相关分割平面内导致网络分离。

[画板] 关于多层板中间层设置的小疑惑

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