AFND1G08UC-CKA
SLC NAND Flash
封装：48P_TSOP/48B_BGA/63B_BGA
尺寸：48B_BGA最小尺寸6.5x8mm
大小：256Mb/512Mb/1Gb
128MB SPI NAND FLASH
WSON-8pad封装，尺寸6x8mm
我们是专业做Memory/flash/SLCNAND/DDR/EMMC/EMCP的代理
3.什么是SDIO NAND ？
针对嵌入式领域小容量上非常多变的应用场景，把小容量的SLC NAND跟SD的controller包在一起，然后定制的FW。
6x8mm封装，WSON/8的封装,容量从128MB-1GB都有。
SDIONAND是怎样的芯片？不就是SD卡吗？
不一样，T卡用的wafer很多是ink die，T卡是一个模组，很多坏掉就换新的。我们这个是贴在板子上，都是用good die做的，而且我们封装形式比较小，焊在板子上稳定性比较高，T卡是插上去的由于震动可以能引起接触不良，会脱落。
应用领域？
蓝牙耳机，穿戴式设备，等电子消费类产品。
优点？
缩小PCB面积
质量更有保障
兼容性高
耐高温可以过回流焊
雷龙科技发展有限公司
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