pcb内电层设计的规则中plane下面的三个规则应该怎么设计

只看该作者 · 2017-7-24 09:10

pcb内电层设计的规则中plane下面的三个规则应该怎么设计？如图所示？都选择默认？还是说根据自己设计规则里面电源线的宽度来设计？内电层不走信号线

1万 · 2017-7-26 22:19

不会设,就用默认即可,间距线宽越大，加工难度越小，成本约低

1万 · 2017-7-26 22:19

第一个是内电层与焊盘的连接方式，
第二个是内电层与其它元素的间距设置
第三个是正片层铜皮与焊盘的连接方式

只看该作者 · 2017-7-27 12:55

地瓜patch 发表于 2017-7-26 22:19
不会设,就用默认即可,间距线宽越大，加工难度越小，成本约低

第一个我看了内电层分割教程，别人说选择默认的rellief connect，说生厂厂家默认用这种。但是我们主管却选择了direct connect。有什么讲究吗

1万 · 2017-7-27 18:41

若是大电流情况下,确定rellief connect不能满足要求可以用direct connect.
direct connect的问题在于铜皮散热快,焊接的时候需要较高温度或者较长焊接时间.