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MCU超过额定温度下使用

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楼主
GOOF|  楼主 | 2010-7-25 16:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
有没有人批量把MCU超过额定温度中使用,商业级的芯片0-70度,现在想用在电源里,温度约为-20~85度的样子,正常时间下都工作在70-85度中,批量不知会发生什么样的情况。


    这片子没有工业级的,要是有什么补救也说一下,感谢,感谢!
     也没做过单片试验,义隆的单片机,有经验的兄弟说下经验。

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沙发
yczhang| | 2010-7-25 17:11 | 只看该作者
楼主胆子好大!

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板凳
呆板书生| | 2010-7-25 19:23 | 只看该作者
加一个散热

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地板
chunyang| | 2010-7-25 19:27 | 只看该作者
若是环境温度高,普通散热方法是无效的,必须换工规芯片,这种型号没有就换有的。

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5
ayb_ice| | 2010-7-26 08:54 | 只看该作者
死悄悄

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6
yewuyi| | 2010-7-26 09:02 | 只看该作者
呵呵,翘翘死。。。

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7
huangqi412| | 2010-7-26 09:19 | 只看该作者
LZ先说公司名,以后见到产品大伙好绕路。

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8
rockli| | 2010-7-26 10:18 | 只看该作者
“义隆的单片机”
就算0-70度范围,你敢用在电源上吗?

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9
GOOF|  楼主 | 2010-7-26 11:47 | 只看该作者
楼上,呵呵,这不也在合实使用情况嘛,其实很多设计者才会知道的特性,在规格中表现是不一样的,超出理论上一定不安全,但出现的问题应是有一定规律的,不怕有问题,就怕不知道存在问题 不是吗。
   他的规格有他的道理,但使用的人,也有使用者的道理,只是看怎么去权恒而已。


7楼,不是来说问题的,是来踢馆的!
    告诉你一个事,其实神 他也是人,只因他做了 人 认为做不到的事情,从而被称之为神!

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10
huangqi412| | 2010-7-26 12:17 | 只看该作者
踢馆?   

请神来把仪陇单片机在150度下工作试试。。。

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11
acute1110| | 2010-7-26 15:35 | 只看该作者
赶紧想办法散热或改方案吧

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12
linqing171| | 2010-7-26 16:36 | 只看该作者
不会死,只是模拟指标会超出datasheet。

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13
SmartEnergy| | 2010-7-27 10:20 | 只看该作者
单个机器估计问题不大,但如果批量来个10%坏机,估计就够受的了。
我了解的是世强电讯拿C8051做的HID就是完全可能超温工作。

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14
GOOF|  楼主 | 2010-7-27 14:58 | 只看该作者
12,13楼你们可是批量经验,考滤这个用法我是这样想的,正常的产品一定与规格留有余量的,加上这个片子的温度这么低,我想余量应比较大,取个15%左右按理是正常的设计余量,我们设计中这种情况很常见。只是我们见多了,批量也没出现问题,就会认为他是理所当然能承受。
    如0度,想想余量就是比较大的,他又不是温度计,他怎么可能做得这么准,不可能嘛,晶元里没有液体不可能一到0点就停止工作。

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15
gaohuating| | 2010-7-27 17:28 | 只看该作者
唉,我就实验过,一般的芯片,但在高温下工作,大约累计工作了二三十个小时就OVER了

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16
linqing171| | 2010-7-28 07:33 | 只看该作者
拿一批,先做1000个小时的高温看看结果再说吧。
可能有的器件就是不行。

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17
airwill| | 2010-7-28 12:59 | 只看该作者
15 楼 才是有效答案. 具有参考意义, 不过没有说明白
过高的温度, 超了多少,
是什么芯片,
怎么个 OVER 法,  部分功能失效还是全部功能失效. 是突然失效吗?
降温后能否恢复功能?

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18
wh6ic| | 2010-7-28 14:00 | 只看该作者
碰到过大厂的0~70的商片,正常写入内容在4~7度时校验错,室温下回复正常;照高温损害理论,超过温度范围时,每高10度寿命减半,特别是写入OTP、Flash寿命会短不少。但俺也碰到过有的商片,用户拿到95~102度环境工作半年,照跑。  看你和老板的运气吧。

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19
GOOF|  楼主 | 2010-7-28 15:37 | 只看该作者
谢谢各位,暂时决定不用这个片子了,谢谢兄弟们宝贵的经验,谢谢。

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20
lotus007| | 2012-7-18 00:02 | 只看该作者
建议更换MCU,及时处理,找好的MCU来取代,现在亡羊补牢还不晚,等你出的多了,将是毁灭性的灾难。

可以考虑新唐的MCU,温度范围-40-85度
工业级标准,满足移动电源,电源产品需要的温度工作环境。封装也比较多,适合不同的环境选择。

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