1.想問一下恆森nuc745開發板(2009年的)支援芯唐最新的bsp嗎?(沒確實版本編號~上星期直接由芯唐那邊拿的~建案日期大約是09年3月)
試了很久也用不了一直出現
XXXXXX flash device: Found 1 x16 devices at 0x0 in 16-bit bank [<--嘗試在config選 AMD / Winbond自家的 / unknown也是出error, 板子是用winbond的flash]Internal error: unknown data abort code: e18310b2
開發板附的是07年, 可以下載到板上跑
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2.
另外,想問一下bsp內的romdisk是怎樣來的?
除了build user application及自己外掛, 是不是在make kernel時都不會修改?
在make menuconfig 中的vendor configuration加入了新的功能也不會修改~@@
求大俠解答~感謝!!
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