电源是否必须从滤波电容进入芯片管脚

发表于 2017-7-26 09:57

求助：最近设计一个6层板，我把滤波电容都放在底层（芯片在顶层），然后打过孔连接到芯片管脚，昨天另外一个工程师说大电容一般是和芯片同层，考虑大电流问题一般是不打过孔。问题：电源是否必须从滤波电容进入芯片管脚，一般都是怎么考虑的？

登录 · 发表于 2017-7-26 09:58

这个是我的布局方式

发表于 2017-7-26 10:04

“大电容”通常体积较大且高，所以宜放置在“顶层”（即与主要器件放在同一面）。通常多层板的地线并非在顶层，所以你那位“工程师”所言的依据未必正确。

发表于 2017-7-26 10:14

滤波电容越近越好，尽量避免不同层打孔。

储能电容可以打孔，孔径要大，多打几个。

发表于 2017-7-26 10:26

可以不放在同一层，但间距需尽量近，如果能经过电容再进芯片管脚更好

发表于 2017-7-26 10:49

HWM 发表于 2017-7-26 10:04
“大电容”通常体积较大且高，所以宜放置在“顶层”（即与主要器件放在同一面）。通常多层板的地线并非在顶 ...

感谢回复，电容放在顶层仅仅是布局问题的话那没问题。请教下，跨层放滤波电容有其它影响吗？

发表于 2017-7-26 10:50

flyingplus 发表于 2017-7-26 10:14
滤波电容越近越好，尽量避免不同层打孔。

储能电容可以打孔，孔径要大，多打几个。 ...

两层板的话是这样的，但是多层板我在一篇**上看到，“要求芯片就近打孔到平面，减少芯片与电容和电源、地平面的距离（减小安装电感）”

发表于 2017-7-26 10:54

ningling_21 发表于 2017-7-26 10:26
可以不放在同一层，但间距需尽量近，如果能经过电容再进芯片管脚更好

感谢回复，网上文献<PCB设计误区：电源是否必须从滤波电容进入管脚>：“对于多层板要求芯片就近打孔到平面，减少芯片与电容和电源、地平面的距离（减小安装电感），先过滤波电容再接芯片管脚是错误的”

发表于 2017-7-26 10:56

dzcql 发表于 2017-7-26 10:49
感谢回复，电容放在顶层仅仅是布局问题的话那没问题。请教下，跨层放滤波电容有其它影响吗？ ...

这需要看你所谓“滤波”的具体指标和特性。

发表于 2017-7-26 11:17

dzcql 发表于 2017-7-26 10:54
感谢回复，网上文献：“对于多层板要求芯片就近打孔到平面，减少芯片与电容和电源、地平面的距离（减小安 ...

你的意思是？

发表于 2017-7-26 16:06

小弟请教，个人感觉过孔打在这个电容得左边是不是会好一点

发表于 2017-7-26 17:21

赞同楼上

发表于 2017-7-26 19:01

退偶电容的布局其实在多层板中真的没什么讲究，最好直接放在芯片电源引脚的下方最近的位置打孔连接即可。反正多层板有完整的电源和地层，给芯片供电的时候不管有没有这个电容均需要打孔。
如果从信号完整性上来考虑，过孔会引起相对较大的等效串联电感和电容，导致退偶电容的效果减弱，但是可以通过增加打孔的数量来改善。所以，你那“工程师”说的真不一定就对

发表于 2017-7-26 23:07

尽量先经过电容再进入芯片，实在不行，那就距离尽可能近，连线尽可能短，如果不在同一层，建议多打几个过孔。

发表于 2017-7-27 08:34

叫法错了，人家不是滤波，是tank，然后你就知道过孔等于让这个电容白放了。

发表于 2017-7-27 09:14

BGA的芯片，电源滤波电容都是放芯片反面的，这样距离才更近。
具体问题具体分析呀，无非要求：
1、滤波电容靠近管脚。
2、电源走线先经过电容，再到管脚。这一条不是绝对的，也要具体问题具体分析。

发表于 2017-7-27 09:17

我觉得就我们这设计档次，IC出来先打VIA，再电容，根本不会有什么问题
因为考虑到贴装，返修，IC脚和电容之间肯定有1.5mm之上间隙，不放0.3/0.6的VIA太浪费了
去耦电容就近才是关键，
说先VIA先电容再IC的，本人一直以为是教条
欢迎反驳

发表于 2017-7-27 09:33

记得谁说过，理论是理论，实际工程都是折中妥协

发表于 2017-7-28 06:21

电脑板一堆电容都在下面。

发表于 2017-7-28 09:30

BGA芯片反面放电容，目的就是让电容靠近电源管脚。
BGA芯片，中间部分一般是电源和GND，如果放在同一面，距离很远，CPU工作都会不稳定的。

电源是否必须从滤波电容进入芯片管脚

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