IC的制造流程，始自IC设计；而负责IC设计的单位有IC设计公司（无晶圆厂，Fabless）及整合元件制造厂（Integrated Device Manufacturer，IDM厂，从设计、制造、封装测试到销售都一手包办）的IC设计部门。IC设计完成后，再按照预定的晶片制造步骤，将IC的电路佈局图转制于平坦的玻璃表面上，这块玻璃就是光罩。以照相为例，光罩与IC的关系正如底片与相片，故光罩就如同制造IC的模具。IC光罩完成后，运用微影成像的技术，以光阻剂等化学品为材料，将光罩上极细的线路图一层层复制在硅晶圆上，再运用硝酸等化学品清洗、蚀刻，就完成晶圆的制造。接下来是测试晶圆，然后将合格的晶片自晶圆上切割下来，接着再进行封装（通常是以金线连接晶片与导线架的线路，再以绝缘的塑胶或陶瓷外壳封装）、测试，即完成IC的制造。
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