信号包地问题请教

登录 · 发表于 2017-7-29 10:42

本帖最后由圈圈guys 于 2017-7-29 10:44 编辑

信号包地，是把信号线用地线完全包裹起来，但是很多人说地线需要是信号线的两到三倍最好。如果信号线经过了芯片的一个引脚，两个引脚间的间距不够大，那该如何解决呢C:\Users\Administrator\Desktop\qqq.png

发表于 2017-7-31 14:43

1 你这个是啥型号，有没有必要这么干？
2 如果要包 U5 换个方向，先进电容再进IC

发表于 2017-7-31 17:10

jjjyufan 发表于 2017-7-31 14:43
1 你这个是啥型号，有没有必要这么干？
2 如果要包 U5 换个方向，先进电容再进IC ...

这个是SOP封装，包地还是可以的，就是包地的线宽只能设置很小了。这样会不会增加干扰？
我考虑的是，如果换成QFN，或者TSSOP之类的封装，这样引脚间距就不可能在中间防止包地线了。

发表于 2017-8-1 13:19

所以要区分什么样的信号需要包地
一般从芯片引脚出来做个包地就可以了，没必须连芯片脚都包
特殊的如天线引脚相邻两个才是地这种包地都考虑进去了，

[PCB] 信号包地问题请教

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