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信号包地问题请教

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圈圈guys|  楼主 | 2017-7-29 10:42 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
信号, 信号线, 引脚, ADM, DM
本帖最后由 圈圈guys 于 2017-7-29 10:44 编辑

信号包地，是把信号线用地线完全包裹起来，但是很多人说地线需要是信号线的两到三倍最好。如果信号线经过了芯片的一个引脚，两个引脚间的间距不够大，那该如何解决呢C:\Users\Administrator\Desktop\qqq.png

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沙发
jjjyufan| | 2017-7-31 14:43 | 只看该作者
1 你这个是啥型号，有没有必要这么干？
2 如果要包 U5 换个方向，先进电容再进IC

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板凳
圈圈guys|  楼主 | 2017-7-31 17:10 | 只看该作者
jjjyufan 发表于 2017-7-31 14:43
1 你这个是啥型号，有没有必要这么干？
2 如果要包 U5 换个方向，先进电容再进IC  ...

这个是SOP封装，包地还是可以的，就是包地的线宽只能设置很小了。这样会不会增加干扰？
我考虑的是，如果换成QFN，或者TSSOP之类的封装，这样引脚间距就不可能在中间防止包地线了。

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地板
jjjyufan| | 2017-8-1 13:19 | 只看该作者
所以要区分 什么样的信号 需要包地
一般从芯片引脚出来做个包地就可以了，没必须连芯片脚都包
特殊的如天线引脚 相邻两个才是地 这种包地都考虑进去了，

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