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FPGA耦合电容封装问题？

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楼主
dzcql|  楼主 | 2017-8-1 15:09 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
FPGA, 耦合电容, 电容封装, TE, ps
E:\_temp\耦合电容.png
如上图，参考其封装将耦合电容制作成圆焊盘（FPGA封装焊盘20mil，电容焊盘20mil），但是这种方案贴片容易虚焊，请教下有这方面经验的前辈
PS：每次结贴好难，给分结贴给完分（分数没错）总显示给分错误，有碰到这种情况的吗？

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沙发
dzcql|  楼主 | 2017-8-1 15:11 | 只看该作者
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耦合电容.png (213.64 KB )

耦合电容.png

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板凳
xmar| | 2017-8-1 17:04 | 只看该作者
真不知道你的意思。圆焊盘？在图中什么位置？

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地板
Wattle_He| | 2017-8-1 18:58 | 只看该作者
为啥要做成圆的？
焊盘做成啥样靠充分考虑到你所用的加工能力

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5楼
ningling_21| | 2017-8-1 19:23 | 只看该作者
为防止虚焊，尽量不要用圆形的电容焊盘

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6楼
zhangmangui| | 2017-8-1 20:20 | 只看该作者
我们用过六边形的

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7楼
dzcql|  楼主 | 2017-8-2 09:01 | 只看该作者
xmar 发表于 2017-8-1 17:04
真不知道你的意思。圆焊盘？在图中什么位置？

你好，我指的是用圆焊盘的电容再BGA芯片的底部

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8楼
dzcql|  楼主 | 2017-8-2 09:02 | 只看该作者
Wattle_He 发表于 2017-8-1 18:58
为啥要做成圆的？
焊盘做成啥样靠充分考虑到你所用的加工能力

感谢回复，做成圆的是因为BGA芯片扇出后，用方形焊盘的话放不了，所以考虑用圆焊盘

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9楼
dzcql|  楼主 | 2017-8-2 09:06 | 只看该作者
ningling_21 发表于 2017-8-1 19:23
为防止虚焊，尽量不要用圆形的电容焊盘

感谢回复，现在准备换Octagon（八角）焊盘，这个相对而言不容易虚焊

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10楼
dzcql|  楼主 | 2017-8-2 09:08 | 只看该作者
zhangmangui 发表于 2017-8-1 20:20
我们用过六边形的

感谢回复，现在准备换Octagon（八角）焊盘，六边形的贴片工艺要求高吗？昨天请教一位前辈说20mil的圆焊盘贴片相当于0201了，我现在用的焊盘大小是20mil

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11楼
潜力变魅力| | 2017-8-2 09:43 | 只看该作者
楼主，参考我们公司的FPGA耦合电容的封装，我们是自己做，然后再将封装的八角焊盘稍微拉长一点，就不会虚焊了，仅供参考!

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12楼
dzcql|  楼主 | 2017-8-2 10:02 | 只看该作者
潜力变魅力 发表于 2017-8-2 09:43
楼主，参考我们公司的FPGA耦合电容的封装，我们是自己做，然后再将封装的八角焊盘稍微拉长一点，就不会虚焊 ...

你好，有尺寸规格吗？我参考下

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13楼
潜力变魅力| | 2017-8-2 10:15 | 只看该作者
dzcql 发表于 2017-8-2 10:02
你好，有尺寸规格吗？我参考下

一点点就行了

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14楼
zhangmangui| | 2017-8-2 23:02 | 只看该作者
dzcql 发表于 2017-8-2 09:08
感谢回复，现在准备换Octagon（八角）焊盘，六边形的贴片工艺要求高吗？昨天请教一位前辈说20mil的圆焊盘 ...

哦  错了 我们用的就是八边形的  
我们用的是0402

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15楼
Wattle_He| | 2017-8-3 00:52 | 只看该作者
dzcql 发表于 2017-8-2 09:02
感谢回复，做成圆的是因为BGA芯片扇出后，用方形焊盘的话放不了，所以考虑用圆焊盘 ...

什么样的BGA，几层板？
用过27x30mil八边形焊盘的0402，牺牲点面积的话，在4层板上FBGA256也就剩极个别引不出来……
25x20mil的方形焊盘的0402用在CSPBGA上也是没有问题的……
这两种都实践过在作坊级别的回流焊没有问题
间距再细的话还是适当考虑0201吧……

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