FPGA耦合电容封装问题？

发表于 2017-8-1 15:09

E:\_temp\耦合电容.png
如上图，参考其封装将耦合电容制作成圆焊盘（FPGA封装焊盘20mil，电容焊盘20mil），但是这种方案贴片容易虚焊，请教下有这方面经验的前辈
PS：每次结贴好难，给分结贴给完分（分数没错）总显示给分错误，有碰到这种情况的吗？

登录 · 发表于 2017-8-1 15:11

图片

发表于 2017-8-1 17:04

真不知道你的意思。圆焊盘？在图中什么位置？

发表于 2017-8-1 18:58

为啥要做成圆的？
焊盘做成啥样靠充分考虑到你所用的加工能力

发表于 2017-8-1 19:23

为防止虚焊，尽量不要用圆形的电容焊盘

发表于 2017-8-1 20:20

我们用过六边形的

发表于 2017-8-2 09:01

xmar 发表于 2017-8-1 17:04
真不知道你的意思。圆焊盘？在图中什么位置？

你好，我指的是用圆焊盘的电容再BGA芯片的底部

发表于 2017-8-2 09:02

Wattle_He 发表于 2017-8-1 18:58
为啥要做成圆的？
焊盘做成啥样靠充分考虑到你所用的加工能力

感谢回复，做成圆的是因为BGA芯片扇出后，用方形焊盘的话放不了，所以考虑用圆焊盘

发表于 2017-8-2 09:06

ningling_21 发表于 2017-8-1 19:23
为防止虚焊，尽量不要用圆形的电容焊盘

感谢回复，现在准备换Octagon（八角）焊盘，这个相对而言不容易虚焊

发表于 2017-8-2 09:08

zhangmangui 发表于 2017-8-1 20:20
我们用过六边形的

感谢回复，现在准备换Octagon（八角）焊盘，六边形的贴片工艺要求高吗？昨天请教一位前辈说20mil的圆焊盘贴片相当于0201了，我现在用的焊盘大小是20mil

发表于 2017-8-2 09:43

楼主，参考我们公司的FPGA耦合电容的封装，我们是自己做，然后再将封装的八角焊盘稍微拉长一点，就不会虚焊了，仅供参考!

发表于 2017-8-2 10:02

潜力变魅力发表于 2017-8-2 09:43
楼主，参考我们公司的FPGA耦合电容的封装，我们是自己做，然后再将封装的八角焊盘稍微拉长一点，就不会虚焊 ...

你好，有尺寸规格吗？我参考下

发表于 2017-8-2 10:15

dzcql 发表于 2017-8-2 10:02
你好，有尺寸规格吗？我参考下

一点点就行了

发表于 2017-8-2 23:02

dzcql 发表于 2017-8-2 09:08
感谢回复，现在准备换Octagon（八角）焊盘，六边形的贴片工艺要求高吗？昨天请教一位前辈说20mil的圆焊盘 ...

哦错了我们用的就是八边形的
我们用的是0402

发表于 2017-8-3 00:52

dzcql 发表于 2017-8-2 09:02
感谢回复，做成圆的是因为BGA芯片扇出后，用方形焊盘的话放不了，所以考虑用圆焊盘 ...

什么样的BGA，几层板？
用过27x30mil八边形焊盘的0402，牺牲点面积的话，在4层板上FBGA256也就剩极个别引不出来……
25x20mil的方形焊盘的0402用在CSPBGA上也是没有问题的……
这两种都实践过在作坊级别的回流焊没有问题
间距再细的话还是适当考虑0201吧……