SmartFusion—内嵌FPGA的Cortex-M3

只看该作者 · 2010-7-28 09:16

本帖最后由 zlgactel 于 2010-7-28 09:17 编辑

概述
SmartFusion是全新的ARM和FPGA的混合体，在Actel独特的模数混合的Fusion系列的基础上融入了高效的ARM内核——Cortex-M3，该内核属于硬核，不占用FPGA的逻辑资源，不仅具有FPGA的高速并行的特点，而且可以发挥ARM灵活控制的长处，取长补短，它将成为新一代SOC完美的解决方案。

特性
高效的Cortex-M3系统

内嵌的Cortex-M3运行速度可达100MHz，1.25DMIPS/MHz的执行效率；
内部最高可达64Kbyte的SRAM和512Kbyte的Flash；
内部的AHB总线阵列，最高可达16Gbps的片内总线带宽；
内部带有1路10/100以太网的MAC；
2路的I2C接口；
2路的16C550全功能的UART；
2路的SPI接口；
2个32位的定时器和1个32位的看门狗定时器；
集成8通道的DMA控制器；
内部集成100MHz精度为1%的RC振荡器，外部可接1.5MHz~20MHz的时钟以及提供给RTC的32KHz低功耗的时钟。

高性能的FPGA

基于Actel Flash架构的ProASIC3的内核，采用130nm，7层金属的CMOS工艺；
可编程并且掉电非易失性；
最多11,520个Tile(触发器)；
最高可达350MHz的性能；
内部最多96Kbit的SRAM或FIFO；
具有128位的AES和128位的Flash LOCK加密技术；
最多具有2个PLL，输入1.5~350MHz，输出0.75~350MHz，可实现动态的配置。

可编程的模拟模块

内部最多可达3路12位的ADC，在8位模式下最高速度可达600Ksps;
内部带有2.56V的参考电压；
内部具有可输出1.5V的电压调整模块；
最多可达3路12位的DAC，最高速度可达600KHz;
内部具有最多5个高性能的模拟信号配置单元（SCB），每个SCB单元里面包含电压监控、温度监控和电流监控模块；
最多可达10路高速的比较器(tpd=50ns)；

其他特性

FPGA的I/O支持LVDS、PCI、PCI-X、LVTTL、LVCOMS等I/O电平标准，最高可输出24mA的电流，最高速度可达350MHz；
Cortex-M3处理器系统的I/O带有斯密特触发器，输出电流可达8mA，速度最高为180MHz；
可使用TKStudio、Keil等开发软件，以及AK100等仿真工具；
用户最多可用I/O为204个。

开发平台
SmartFusion是Actel的新一代内嵌有Cortex-M3处理器和模拟采集功能的基于Flash架构的FPGA。内嵌的Cortex-M3处理器运行速度高达100MHz，1.25DMIPS/MHz的执行效率，且内置MPU和单周期的硬件乘法器和除法器。SmartFusion将成为SOC设计的最佳解决方案。
　　SmartFusion&CortexM3-200是广州致远电子有限公司针对SmartFusion芯片设计的开发平台，选用A2F200-FG484芯片，采用核心板+底板的方式，板上集成丰富的外设接口，可以为研发、学习提供一个易学易用的平台。

资料来源
http://www.zlgmcu.com/actel/SmartFusion.asp