2 GB/T 12629-1990 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 （制造多层印刷电路板用）
3 GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 （制造多层印刷电路板用）
4 GB/T 12631-1990 印刷导线电阻测试方法
5 GB/T 13555-1992 印刷电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
6 GB/T 13556-1992 印刷电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
7 GB/T 13557-1992 印刷电路用挠性覆铜箔材料试验方法
8 GB/T 1360-1998 印刷电路网格体系
9 GB/T 14708-1993 挠性印刷电路用涂胶聚酯薄膜
10 GB/T 14709-1993 挠性印刷电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
11 GB/T 16261-1996 印刷电路板总规范
12 GB/T 16315-1996 印刷电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
13 GB/T 16317-1996 多层印刷电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
14 GB/T 2036-1994 印刷电路术语
15 GB/T 4588.10-1995 印刷电路板 第10部分: 有贯穿连接的刚挠双面印刷电路板规范
16 GB/T 4588.1-1996 无金属化孔单双面印刷电路板分规范
17 GB/T 4588.2-1996 有金属化孔单双面印刷电路板分规范
18 GB/T 4588.3-1988 印刷电路板设计和使用
19 GB/T 4588.4-1996 多层印刷电路板 分规范
20 GB/T 4677.10-1984 印刷电路板可焊性测试方法
21 GB/T 4677.11-1984 印刷电路板耐热冲击试验方法
22 GB/T 4677.1-1984 印刷电路板表层绝缘电阻测试方法
23 GB/T 4677.12-1988 印刷电路板互连电阻测试方法
24 GB/T 4677.13-1988 印刷电路板金属化孔电阻的变化 热循环测试方法
25 GB/T 4677.14-1988 印刷电路板蒸汽-氧气加速老化试验方法
26 GB/T 4677.15-1988 印刷电路板绝缘涂层耐溶剂和耐焊剂试验方法
27 GB/T 4677.16-1988 印刷电路板一般检验方法
28 GB/T 4677.17-1988 多层印刷电路板内层绝缘电阻测试方法
29 GB/T 4677.18-1988 多层印刷电路板层间绝缘电阻测试方法
30 GB/T 4677.19-1988 印刷电路板电路完善性测试方法
31 GB/T 4677.20-1988 印刷电路板镀层附着性试验方法 摩擦法
32 GB/T 4677.21-1988 印刷电路板镀层孔隙率测试方法 气体暴露法
33 GB/T 4677.2-1984 印刷电路板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法
34 GB/T 4677.22-1988 印刷电路板表面离子污染测试方法
35 GB/T 4677.23-1988 印刷电路板阻燃性能测试方法
36 GB/T 4677.3-1984 印刷电路板拉脱强度测试方法
37 GB/T 4677.4-1984 印刷电路板抗剥强度测试方法
38 GB/T 4677.5-1984 印刷电路板翘曲度测试方法
39 GB/T 4677.6-1984 金属和氧化覆盖层厚度测试方法 截面金相法
40 GB/T 4677.7-1984 印刷电路板镀层附着力试验方法 胶带法
41 GB/T 4677.8-1984 印刷电路板镀涂覆层厚度测试方法 β反向散射法
42 GB/T 4677.9-1984 印刷电路板镀层孔隙率电图像测试方法
43 GB/T 4721-1992 印刷电路用覆铜箔层压板通用规则
44 GB/T 4722-1992 印刷电路用覆铜箔层压板试验方法
45 GB/T 4723-1992 印刷电路用覆铜箔酚醛纸层压板
46 GB/T 4724-1992 印刷电路用覆铜箔环氧纸层压板
47 GB/T 4725-1992 印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
48 GB/T 4825.1-1984 印刷电路板导线局部放电测试方法
49 GB/T 4825.2-1984 印刷电路板导线载流量测试方法
50 GB/T 5489-1985 印刷电路板制图
51 GB/T 7613.1-1987 印刷电路板导线耐电流试验方法
52 GB/T 7613.2-1987 印刷电路板表层耐电压试验方法
53 GB/T 7613.3-1987 印刷电路板金属化孔耐电流试验方法
54 GB/T 9315-1988 印刷电路板外形尺寸系列 |
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