第一块4层板

登录 · 发表于 2010-8-11 10:59

mid1辅铜到GND。看的资料上经常说mid1和mid2是内电层，一般是GND和VCC。如果有3V,5V,12V的话内电层需要分割。
我画的mid2只是进行了布线，包括mid1中也有布线，这样的习惯会不会不好？
另外，这块板子有些不足的地方欢迎大家提提意见。

发表于 2010-8-11 15:24

不好！
通常4层板的定义是
1：top 层，布件+高速信号线
2：int1地层
3：int2 电源层（可以是几个电源的分割）
4：bottom 信号线（这层尽量少走高速信号，如果可能，尽量走低速信号）

发表于 2010-8-11 15:45

同意楼上.
楼主的板子除了电源层, 其他基本符合
将电源层考虑改为块分割.

发表于 2010-8-11 17:58

同问. 为什么顶层要多走底层要少走高速信号呢?

发表于 2010-8-11 19:04

猜的：
高速信号不宜过孔，所以和元件在同一层，
低速信号不宜和高速信号厮混，所以被扔到底层。

发表于 2010-8-11 19:09

没那么邪门，几百条腿的BGA封装，谁有本事全从顶层拉出来？过孔是有分布电感不错，但是那是一个什么数量级的？

发表于 2010-8-11 20:43

BGA封装，按理说至少要6层板或者6层以上的，所以有至少两个地平面。不要把开发板的一些做法，拿到产品上来！

发表于 2010-8-12 09:24

xuexi

发表于 2010-8-12 10:49

为什么地层还要走线？四层板的话，尽量保证一个完整的地平面。

发表于 2010-8-12 10:50

学习了，我正要画多层板呢。

发表于 2010-8-12 10:51

学习了

发表于 2010-8-12 15:39

布局不是很好，走线走不过来了，呵呵，毕竟第一次画。大家的建议收下了！！
我在重新画一遍，试着老狼的做法来。

发表于 2010-8-12 16:10

那么via都是盲孔咯？？？

发表于 2010-8-13 15:47

电源层和地层都有信号线，最好能保证一个完整的地层和电源层

发表于 2010-8-16 15:05

学习

发表于 2010-8-17 08:25

学习了

发表于 2010-8-17 22:25

看楼主的图感觉完全可以把信号线放到顶层和底层去。即使放不了最少也要保证第2层铺地的完整。当然如果不是什么高速板，能用2层板你非要整个4层。要是我老板非要气飞不可！

发表于 2010-8-26 16:50

学习

发表于 2010-8-28 09:16

目前我正在分割内电层，第一次画，有些不懂的地方。
问题：内电层分割后，比如+5里面可以有过孔吗

发表于 2010-10-2 22:16

学习学习

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