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第一块4层板

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楼主
21ID|  楼主 | 2010-8-11 10:59 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
mid1辅铜到GND。看的资料上经常说mid1和mid2是内电层,一般是GND和VCC。如果有3V,5V,12V的话内电层需要分割。
我画的mid2只是进行了布线,包括mid1中也有布线,这样的习惯会不会不好?
另外,这块板子有些不足的地方欢迎大家提提意见。

top.jpg (186.37 KB )

top.jpg

mid1.jpg (122.57 KB )

mid1.jpg

mid2.jpg (126.72 KB )

mid2.jpg

bottom.jpg (138.48 KB )

bottom.jpg

相关帖子

沙发
老狼| | 2010-8-11 15:24 | 只看该作者
不好!
通常4层板的定义是
1:top 层 ,布件+高速信号线
2:int1地层
3:int2 电源层(可以是几个电源的分割)
4:bottom 信号线(这层尽量少走高速信号,如果可能,尽量走低速信号)

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板凳
airwill| | 2010-8-11 15:45 | 只看该作者
同意楼上.
楼主的板子除了电源层, 其他基本符合
将电源层考虑改为块分割.

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地板
heleixue| | 2010-8-11 17:58 | 只看该作者
同问. 为什么顶层要多走 底层要少走高速信号呢?

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5
hgjinwei| | 2010-8-11 19:04 | 只看该作者
猜的:
高速信号不宜过孔,所以和元件在同一层,
低速信号不宜和高速信号厮混,所以被扔到底层。

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6
mohanwei| | 2010-8-11 19:09 | 只看该作者
没那么邪门,几百条腿的BGA封装,谁有本事全从顶层拉出来?过孔是有分布电感不错,但是那是一个什么数量级的?

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7
老狼| | 2010-8-11 20:43 | 只看该作者

111

BGA封装,按理说至少要6层板或者6层以上的,所以有至少两个地平面。不要把开发板的一些做法,拿到产品上来!

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8
xin123qin| | 2010-8-12 09:24 | 只看该作者
xuexi

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9
dan.lin| | 2010-8-12 10:49 | 只看该作者
为什么地层还要走线?四层板的话,尽量保证一个完整的地平面。

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10
mochou| | 2010-8-12 10:50 | 只看该作者
学习了,我正要画多层板呢。

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11
h286288986| | 2010-8-12 10:51 | 只看该作者
学习了

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12
21ID|  楼主 | 2010-8-12 15:39 | 只看该作者
布局不是很好,走线走不过来了,呵呵,毕竟第一次画。大家的建议收下了!!
我在重新画一遍,试着老狼的做法来。

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13
21ID|  楼主 | 2010-8-12 16:10 | 只看该作者
那么via都是盲孔咯???

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14
nicole_1105| | 2010-8-13 15:47 | 只看该作者
电源层和地层都有信号线,最好能保证一个完整的地层和电源层

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15
sqj721| | 2010-8-16 15:05 | 只看该作者
学习

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16
rianboe| | 2010-8-17 08:25 | 只看该作者
学习了

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17
飞跃无线| | 2010-8-17 22:25 | 只看该作者
看楼主的图  感觉完全可以把信号线放到顶层和底层去。即使放不了 最少也要保证第2层铺地的完整。当然如果不是什么高速板,能用2层板你非要整个4层。要是我老板 非要气飞不可!

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18
fbjgenius| | 2010-8-26 16:50 | 只看该作者
学习

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19
21ID|  楼主 | 2010-8-28 09:16 | 只看该作者
目前我正在分割内电层,第一次画,有些不懂的地方。
问题:内电层分割后,比如+5里面可以有过孔吗

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20
fbjgenius| | 2010-10-2 22:16 | 只看该作者
学习学习

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