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芯片功耗问题

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沙发
sytu_chyq|  楼主 | 2010-8-11 11:19 | 只看该作者
若用VCC*ICC
最大时3.3*100=330MW
那个power dissipation最小都750MW SSOP封转
那括号里是啥意思
在70°以上每降低1°减小9.25MW?

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板凳
sytu_chyq|  楼主 | 2010-8-26 11:32 | 只看该作者
70°时最大限定值750mW?
P70 <= 750mW
当大于t>70°时
Pt <= P70 - (t - 70)* 9.25

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地板
wfq19810527| | 2010-8-26 13:36 | 只看该作者
看看

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wfq19810527| | 2010-8-26 13:36 | 只看该作者
学习一下

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wfq19810527| | 2010-8-26 13:37 | 只看该作者
看看看看那

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yan2005| | 2010-8-26 15:26 | 只看该作者
1. 理论上就是每个器件电流乘以电压,然后相加。很多器件有工作态和空闲态,两者有数量级的差别。
2. datasheet上写的不一定就是实际的,特别是刚刚开发出来的芯片,为了好卖,不会往高里说的。
3. 实际测量的话就用那种大电源,可以控制输出电压和最大输出电流的那种电源。加到板子上之后,一点点的减,减到不能工作的时候,就发现了极限值。当然,测试要全面完整,最好datasheet最好要留一些余量。

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