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请推荐一种体积小的mcu裸片，用于手机ip拨号卡贴。

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 楼主| wypp 发表于 2010-8-24 16:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
MCU, 手机, ip, 封装, 芯片
现用的是硬封装芯片，成本和软封差不多，但体积稍微嫌大。

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 楼主| wypp 发表于 2010-8-24 16:11 | 显示全部楼层
市面上有软封可以做到很小的体积（厚度也很薄），不知是用了那家的裸片了。
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香水城 发表于 2010-8-24 16:57 | 显示全部楼层
裸片体积都很小，关键是MCU配置需求和用量。
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 楼主| wypp 发表于 2010-8-24 17:07 | 显示全部楼层
谢谢楼上回答，4-8K的flash，每月几十K，不知道有何好的推荐？
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