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汉高全套电子材料在手机制造业的应用在线研讨会,现场送F1

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promul|  楼主 | 2007-11-25 09:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
举行时间:2007-12-13 10:00-12:00(北京时间)

研讨会简介:本次在线研讨会主要讨论手机设计中各种胶粘剂的应用,包括结构胶、导电胶、导热胶、底部填充剂、COB、POP及ACP在可靠性方面的解决方案。本次研讨会的内容根据汉高公司为客户开发的应用实践总结而成,具有相当的典型性和实用性。本次研讨会从手机制造业发现的实际问题入手(包括生产工艺、可靠性和成本等),讨论如何以手机的设计为出发点,来解决这些问题;同时,重点介绍目前正在兴起的POP和COB等新技术在手机中的应用,以及可能会遇到的工艺、结构、可靠性问题。汉高公司为您提供全套电子材料的解决方案。

点击直接进入预先登记:http://webcast.**/6/Content.aspx#

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