| 半导体产业有望获新政扶持 94家受惠新18号文件 |
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我国的半导体产业有望迎来新的扶持政策。国家发改委、信息产业部、国家海关总署和国家税务总局日前
发布了第一批国家鼓励的集成电路企业名单，国内94家半导体产业制造企业榜上有名，这94家企业有望成为业
界企盼的“新18号文件”的首批受惠者。
与此同时，苏州固锝(002079)于近日发布公告称，公司被国家发展改革委、信息产业部、海关总署、
国家税务总局联合审核认定为“第一批国家鼓励的集成电路企业(封装)”，目前对国家鼓励的集成电路企业的
优惠政策尚未出台，如国家有相关优惠政策出台，公司将及时公告。
国家发改委的官方网站公布的《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》(发改高技[2005]2136
号)文件显示，四部委联合拟定了第一批国家鼓励的集成电路企业名单。该文件显示，共有94家企业获得了四部
委的联合审核认定，包括武汉新芯集成电路制造有限公司、无锡华润微电子有限公司、上海集成电路研发中心
有限公司在内的26家芯片制造企业；威讯联合半导体(北京)有限公司、英特尔产品(上海)有限公司等51家封装
测试企业；以及有研半导体材料股份有限公司、上海通用硅材料有限公司等16家材料供应企业。其中的上市公
司包括有研硅股、长电科技、士兰微、苏州固锝、富通微电等。
首批受惠于半导体优惠新政策的企业包括芯片制造、封装测试、材料供应，基本覆盖我国的半导体产
业链。根据发改委官方网站披露的消息，作为第一批通过审核认定的企业，这些公司将享受四部门给予的包括
研发基金、税收优惠、人才培养、融资等多方面优惠。
值得注意的是，四部委此次发文，特地强调了政策鼓励将针对企业线宽小于0.25微米或0.8微米的企业
。上述知情人士称，此次对企业的认定审核，考虑到了国内半导体企业技术普遍较为落后的实际情况，把优惠
触角伸向了更多不知名却亟待扶持的企业，这对产业发展是个极大的利好。
从芯片制造到封装测试再到材料供应，优惠面基本覆盖整个半导体产业链。看来，四部委已经基本敲
定了新的半导体扶持政策。
此前的2005年10月1日，曾经对中国半导体行业有着深远影响的“18号文”退税政策正式谢幕之后，业
界一直企盼新的半导体扶持政策出台，国家有关部委亦曾多次出面吹风。
业内人士认为，由于新的半导体扶持政策涉及到信产部、发改委、海关、财政部等多个部门，需要进
行大量协调工作，这也导致新政策的出台久拖不决，“首批鼓励发展企业的推出，意味着四部门对扶持半导体
产业发展已经达成一致意见，为新政推出埋下了重要伏笔”。
据报道，新的产业扶持政策与原来的“18号文件”相比，新政策在退税方面的支持有所减少，改用专
项扶持基金等其他几项扶持政策来加大对企业的扶持力度；而新政策的受惠面进一步放宽，包括原来没有涉及
的国内关键半导体设备、国内无法生产的自用生产性原材料、消耗品等各类产品也将受到新政策的支持。
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