如楼上所言,是Q41没有饱和所致。
楼主电路中,首先MCU IO的高电平输出能力要足够才能驱动LED,这要求必须是强上拉型IO,否则要加缓冲驱动,最好采用负逻辑设计。R41要根据驱动电压来正确选择,LED的工作电流可取1-5mA。另外,D41多余、R42多余,R43的阻值可以大幅增加,MOS管是电压驱动型器件,不要无谓的增加不必要的功耗。
Q41的正常功耗:Q41电流的平方乘以其饱和导通内阻。
chunyang 发表于 2010-8-28 20:07
春阳老师在这小问题上翻船,俺没想到啊。
此电路是一个非常经典的小电流MOS管驱动电路,但LZ将之移到大电流应用上,水土不服,出了点小问题。
1. 烧MOS管不是由于Q41没有饱和所致,而是由于驱动电流不足,驱动大功率MOS管时(由于其栅极电容的存在), 无法快速对其栅极电容充电,引起栅极电压上升缓慢,切换功耗大大增大,引起烧MOS管。
2. D41不能省,一般MOS管的栅极极限电压为15-16V, 此稳压管起保护MOS管作用,防止过高电压(本电路去掉R42时可高达+30V !)对MOS管的栅极冲击引起击穿损坏。
3. R42不能省,起到限制光耦最大输出电流,及对IN4744A的限流作用。由于光耦的最大输出电流一般较小,过份减小R42加大光耦输出电流,易引起光耦加速老化及损坏,因此,比较好的方法是在光耦输出端用NPN三极管加一级射极跟随器, 放大输出驱动电流。
另外,可在R45上并联一只几十至百皮皮法的小电容,起加速MOS管的饱和。
4. R43不能大幅增加,一般加大到10K为上限,其原因在于,当MOS管关断时,储存一定驱动电压的栅极电容通过R43放电,最终将MOS管关断,如R43太大,MOS管关断时间增加,关断速度减慢,引起关断时的切换功耗大大增大,引起烧MOS管。当然,最好的方法是在栅极加负压,加速MOS管关断,但这样成本会高些。 |