PCB DRC检查错误提示

只看该作者 · 2010-9-3 09:50

Silkscreen Over Component Pads (Clearance=0.254mm) (All),(All),
这句话是不是说元件没有布放在印刷层上？可是要怎么调整呢，我的印制板的确在中间而是在右上角
SMD To Corner (Distance=0mm) (All)
这是在说SMD焊盘到拐角的距离吗，我以前设置的是10mil，现在改成了0了，可为什么还是有提示错误呢，应该怎么改正呢。
Silk to Silk (Clearance=0.254mm) (All),(All)
这是什么意思呢，我就不知道了
Hole To Hole Clearance (Gap=0.254mm) (All),(All)
这是在提示过孔与过孔之间的距离吗，可是我测量了提示错误的过孔，已经超过0.254mm了啊。
Hole Size Constraint (Min=0.0254mm) (Max=2.54mm) (All)
这是我布放的扫热空，请问大侠，有些过孔我不想在规则中被检验，应该怎么设置呢。
SMD Neck-Down Constraint (Percent=50%) (All)
颈索50%，我想知道，我设置了颈缩50%可是为什么，我布线到SMD元件是，并不会自动颈缩呢。

以上问题，请各位大侠指教，被人初学。谢谢！在线等待。

只看该作者 · 2010-9-3 09:52

Silkscreen Over Component Pads (Clearance=0.254mm) (All),(All),
这句话是不是说元件没有布放在印刷层上？可是要怎么调整呢，我的印制板的确在中间而是在右上角
SMD To Corner (Distance=0mm) (All)[/url]
这是在说SMD焊盘到拐角的距离吗，我以前设置的是10mil，现在改成了0了，可为什么还是有提示错误呢，应该怎么改正呢。
Silk to Silk (Clearance=0.254mm) (All),(All)[/url]
这是什么意思呢，我就不知道了
Hole To Hole Clearance (Gap=0.254mm) (All),(All)[/url]
这是在提示过孔与过孔之间的距离吗，可是我测量了提示错误的过孔，已经超过0.254mm了啊。
Hole Size Constraint (Min=0.0254mm) (Max=2.54mm) (All)[/url]
这是我布放的扫热空，请问大侠，有些过孔我不想在规则中被检验，应该怎么设置呢。
SMD Neck-Down Constraint (Percent=50%) (All)[/url]
颈索50%，我想知道，我设置了颈缩50%可是为什么，我布线到SMD元件是，并不会自动颈缩呢。

上面有些路径乱码，看我这个好了

PCB DRC检查错误提示

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