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画arm板，关于扇出问题请教

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楼主
jjjyufan|  楼主 | 2010-9-8 15:50 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
ARM, CAD, cadence, 封装, ce
初用cadence，画一BGA400的arm板，关于扇出有个问题请教，
BGA 焊球0.3mm 间距0.5mm 做的封装焊盘尺寸0.254mm，请教扇出的过孔设置多大合适？
谢谢！

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沙发
heleixue| | 2010-9-8 17:03 | 只看该作者
跟你个图参考下

未命名1.JPG (34.64 KB )

未命名1.JPG

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板凳
jjjyufan|  楼主 | 2010-9-15 09:41 | 只看该作者
几天没来了，谢楼上，资料我有，但是我还是没办法下手，球距20mil 球径10mil，那via与焊盘的间距都没有了，哪位做过类似的项目，给点建议？
听说这么密的要做盲埋孔了，哪位能给点意见，谢谢

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地板
junjietianya| | 2010-9-15 17:26 | 只看该作者
OV9650画的是球距31mil 球径14mil，两层板用15mil的via外径没有干扰。

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5楼
jjjyufan|  楼主 | 2010-9-15 17:54 | 只看该作者
楼上的能发个图看看吗？谢谢

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