发新帖我要提问
返回列表
打印

请问做BGA封装时焊盘是不是要比球的直径小啊？？

[复制链接]
8201|3
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
wjy1107|  楼主 | 2010-9-17 08:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
封装, protel, TE, Prote
在PROTEL里应该怎么做封装中的焊盘，才能保证标贴时焊接成率呢？？

使用特权

评论回复 赏

相关下载

相关帖子
沙发
wjy1107|  楼主 | 2010-9-17 09:55 | 只看该作者
自己找到答案了，焊盘要比球的直径小一些，一般要小10%左右。

使用特权

评论回复 赏
板凳
humin826| | 2017-4-7 09:55 | 只看该作者
wjy1107 发表于 2010-9-17 09:55
自己找到答案了，焊盘要比球的直径小一些，一般要小10%左右。

谢谢

使用特权

评论回复 赏
地板
jjjyufan| | 2017-4-7 12:39 | 只看该作者
为了出线方便
一般缩20%

使用特权

评论回复 赏
返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

wjy1107

33

主题

796

帖子

0

粉丝