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请问做BGA封装时焊盘是不是要比球的直径小啊？？

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 楼主| wjy1107 发表于 2010-9-17 08:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
封装, protel, TE, Prote
在PROTEL里应该怎么做封装中的焊盘，才能保证标贴时焊接成率呢？？
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 楼主| wjy1107 发表于 2010-9-17 09:55 | 显示全部楼层
自己找到答案了，焊盘要比球的直径小一些，一般要小10%左右。
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humin826 发表于 2017-4-7 09:55 | 显示全部楼层
wjy1107 发表于 2010-9-17 09:55
自己找到答案了，焊盘要比球的直径小一些，一般要小10%左右。

谢谢
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jjjyufan 发表于 2017-4-7 12:39 | 显示全部楼层
为了出线方便
一般缩20%
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