用PROTELL99SE 对射频板，覆铜，一般步骤，是怎样的。

发表于 2008-10-23 13:23

用PROTELL99SE 对射频板 ，覆铜，一般步骤，是怎样的。<br />那位楼主回答下，谢谢了！

发表于 2008-10-23 13:30

    安全间距根据制造工艺决定，15mil一般PCB厂家都能做。覆铜完成后，手工清除一下无连接的死铜，然后将接地点连通覆铜层，当然这一步也可自动完成，但推荐手工来做，工艺性更佳。

发表于 2008-10-23 14:00

另外对于高频部分，有阻抗匹配要求的线路（比如50欧传输线等），最好在HYPERLYNX 中仿真计算一下，预先计算好线路阻抗，否则可能最终电路效果会有很大差别。

发表于 2008-10-23 17:37

在问下，手工清除一下无连接的死铜，怎么操作啊，我一清除，把整块都去了。

发表于 2008-10-23 17:41

另外，楼主是你啊……

发表于 2008-10-23 17:53

用PROTELL99SE 对射频板 ，覆铜，一般步骤，是怎样的。