打印

帮分析一下

[复制链接]
1572|4
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
下面是一个封装对比,左面是我按照封装资料上的数据做的,右面是带我的人给我的封装,可他的封装焊盘明显比我画的大,那么他那样画比我的有什么好处呢?????是不是做封装时都要比datasheet上的数据大啊??

相关帖子

沙发
zjucsd| | 2010-9-29 15:30 | 只看该作者
焊接的时候,较容易焊接。
LZ这样的话,等你焊接的时候,会非常地麻烦,而且也容易出现焊接错误!

使用特权

评论回复
板凳
zxfasx| | 2010-9-29 16:35 | 只看该作者
芯片焊盘封装大小要适中,不能太小。像LZ这样做封装,焊接的时候会非常麻烦的

使用特权

评论回复
地板
chunyang| | 2010-9-29 22:15 | 只看该作者
关键看焊接工艺,如果是自动化贴片且焊接工艺、材料等都非常到位,焊盘尺寸小点有好处,良品率最高,但手工贴片或焊接工艺、材料不够档次,导致良品率不足需要人工介入维修,那么焊盘大就容易操作,小厂的工艺普遍不能满足足够高的标准,所以通常要加大焊盘。如果是人工焊接,那么焊盘还得更大。

使用特权

评论回复
5
w34880593| | 2010-9-30 08:05 | 只看该作者
:lol

使用特权

评论回复
发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

0

主题

125

帖子

1

粉丝