一颗晶振驱动两颗IC？

登录 · 发表于 2010-9-30 11:24

最近有个项目，需要将两个芯片兼容一个晶振，节约成本，但小弟从没做过这样的应用，不知技术上行不行得通？比如驱动电流，负载电容匹配等因素？

发表于 2010-9-30 11:31

可以驱动两片芯片。
但最好将右边芯片的时钟输入端(7脚)接左边芯片的输出端(15脚)，这样驱动能力较强。

发表于 2010-9-30 11:41

楼主最好看一下器件手册，要选择正确的振荡器管脚来共享，但如果线路较长不建议这么做，尤其是使用在射频电路中，俺的无线模块绝不节省这点成本。

发表于 2010-9-30 12:18

C1和C2的电容不能一样了，需要根据芯片的手册调整C2，理论上C1 〉C2

发表于 2010-9-30 15:43

同意2楼观点，应当用一个的输出给到另一个的输入。我是这么做过的。

发表于 2010-9-30 18:55

这节约一分,
那节约一里,
成本上看生存空间增大了.
但路遥知马力.质量跟不上,

中国很多产品就是这个节约了,价格比别人低,
另一家从另一个地方节约点,也把价格降下来.
不少公司就是这样,
一样的产品,没生存空间了,就从产品本身上节约成本,
最后节约到整个产品都不生产了..

发表于 2010-9-30 23:04

6楼的见解很对。

发表于 2010-10-2 10:42

还能这样做，学习了，谢谢

发表于 2010-10-2 18:03

谢谢maychang
晶体靠近射频芯片，对射频芯片的工作应该影响不大，但我担心的是主控芯片虽然对晶体频率精度要求不高，但从晶体到主控芯片的较长的走线，10M以上的频率估计干扰会比较大
至于成本，我觉得，只要性能没有影响，能够降低些成本，何乐而不为呢？

发表于 2010-10-3 11:03

4# acute1110

很少见到c1>c2的都是一样大的，c1>c2为什么呢，这样的更稳定吗，不对称了。

发表于 2010-10-3 12:15

楼主最好看一下器件手册，要选择正确的振荡器管脚来共享，但如果线路较长不建议这么做，尤其是使用在射频电路中，俺的无线模块绝不节省这点成本。

发表于 2010-10-7 15:36

原来晶振还可以这样用啊

发表于 2010-10-8 10:16

采用XOUT连接另一芯片的XIN，确实可以增加驱动能力，不过我不太清楚一般IC的驱动电流要求多大，XIN的输入阻抗应该很大，几百K左右吧，另外一般石英晶体的驱动电流又有多大？

发表于 2010-10-8 10:30

C1可以不等于C2，没要求完全对称。

发表于 2010-10-12 17:01

还要串1个电容才输出到另外、、、