举行日期：2010年10月28日
举行时间：上午10:00 - 11:30（北京时间）
演讲专家：夏青 - 技术和市场经理
拥有电子工程硕士学位。有十年以上射频芯片，无线产品开发和技术支持经验。目前负责恩智浦射频小信号产品的技术支持。
问答专家：游正雄 - 高级应用工程师
拥有电子工程硕士学位。目前负责恩智浦射频小信号产品的技术支持。
凡参加本次在线研讨会的用户都均有机会获得由恩智浦半导体提供的2G U盘一个。（共五个）
研讨会介绍
恩智浦半导体公司 (NXP Semiconductors) 的射频产品在业界有着良好的声誉，已成为射频小信号器件领域重要的市场供应商。其新一代硅锗碳工艺和技术，可使产品器件集成更多，更强的功能，同时可进一步降低产品成本，减小占用空间。
此次研讨会将向您介绍：
• 恩智浦公司射频小信号产品线介绍
• 恩智浦新一代高性能硅锗碳技术介绍
• 恩智浦射频小信号产品主要的应用
- 多重市场
- 卫星应用
- 无线通信基础设施
• 恩智浦产品设计工具及相关资料介绍
公司介绍
恩智浦半导体 NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长，提供高性能混合信号（High Performance Mixed Signal）和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智能识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。公司总部位于欧洲，在全球超过25个国家拥有28,000名员工，2009年公司营业额达到38亿美元。更多详情，请关注: www.cn.nxp.com。 |
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