免费焊样板

发表于 2010-10-18 09:20

这段时间工作比较闲，想打发一下无聊的时间，决定帮需要的朋友焊PCB板，算交个朋友。具体条件为：
1、5pcs一下，
2、管脚比较密集的ic或者有BGA芯片（15*15mm以内的，大了我的风枪不好吹）的。(如需要执锡的备好钢网及锡膏)。
3、若快递，需自费。

发表于 2010-10-19 08:33

这样的新ID大家不敢信啊

发表于 2010-10-19 08:41

从何说起

发表于 2010-10-19 09:17

风枪吹的信不过啊

发表于 2010-10-19 09:41

哈....... 我们所有修手机的哥们不是用风枪吹BGA么？

发表于 2010-10-20 09:19

什么样的风枪能催BGA啊，是多大的BGA，不会把板子崔坏吗？催一个BGA大概需要多长时间？

发表于 2010-10-20 09:22

应该根据BGA的大小和PCB板的厚度相关，总之根据经验判断，估计下面的锡融化了就OK 了

发表于 2010-10-22 14:38

发表于 2010-10-26 16:17

风枪怎么不能吹BGA了
只有像电脑那样大小的BGA不好吹，其他都应该能吹好
1
一个BGA大概2、3分钟时间！如S3C2401AL

发表于 2010-10-26 17:04

就是，BGA的质量是吹出来的，吹多了，自然就水到渠成了

发表于 2010-10-26 17:19

可以收购一些废手机板来练手，呵呵

发表于 2010-11-5 08:29

可以收购一些废手机板来练手，呵呵

发表于 2011-2-28 17:29

拆板,吹吹更健康;
焊板,一吹玩完光.

发表于 2011-2-28 17:29

拆板,吹吹更健康;
焊板,一吹玩完光.

发表于 2011-2-28 18:07

实在想不通LZ这样做为了什么。

发表于 2011-3-1 17:27

俺们样品400多PIN的BGA都是吹出来的，没啥问题

发表于 2011-3-12 10:29

BGA吹的质量有保证吗？？？？？？？

发表于 2011-3-16 11:41

看大小，像南北桥那样的芯片，就不是手工能吹好的
一般性的BGA质量有97%成功率。

发表于 2011-4-1 00:37

顶楼主一个
看来大家对BGA还是不很懂
除管脚特别密的外只要位置对得差不多了
控制好风枪的温度（当然国产的风枪基本都干不了这个）等锡融化后表面张力自然会让每个球对好
这里面最重要的就是经温度与吹时间的经验这个控制好了只要不是片子特大绝对没问题的

发表于 2011-4-3 01:30

需要专业BGA返修台焊装BGA芯片的，我之前用过风枪吹过400多P脚，0.4的球，当时是好的，没出一个有就出现BGA焊接触不良，后来购专业的返修台后不再出现此种问题，所以风枪BGA是不可靠的