请问STM32F100c8内部晶振的批量使用经验

发表于 2010-10-22 17:27

请问STM32F100c8内部晶振的批量使用经验

1.出厂时的一致性?

2.调校好后,随温度变化的飘移量?......会不会影响串口115200bps的接传输准确性?

发表于 2010-10-22 18:41

没有怎么比较过

发表于 2010-10-23 10:14

内部晶振的出厂一致性还是比较好，内部晶振会随温度变化，你的串口的波特率那么高。会有影响的，建议使用外部晶体。

发表于 2010-10-23 12:14

1）STM32没有内部晶振，内部只有阻容振荡器(HSI)。
2）误差及随温度变化的参数，请看数据手册中有关内部阻容振荡器的图表。
3）从图表中可以看出，在所有温度范围内，校准后HSI的最大误差在+/-3%以内，这完全满足UART的传输要求。

发表于 2010-10-23 12:15

以下是STM32F100xx数据手册中的HSI数据参数表：

发表于 2010-10-28 17:41

内部晶振的出厂一致性还是比较好，内部晶振会随温度变化，你的串口的波特率那么高。会有影响的，建议使用外部晶体。
jgphu 发表于 2010-10-23 10:14

請問jgphu,您有沒實際使用批量的記錄可供參考,比如我司之前用AVR的類比內部參考電平,2K下來,總有10多個會有超過5%的誤差值,有幾個甚至到8%......我司目前ST32F100C8這產品是要用到手持設備上,希望體積越小越好,當然室外環境溫度也需考慮.

发表于 2015-5-17 15:42

香水城发表于 2010-10-23 12:14
1）STM32没有内部晶振，内部只有阻容振荡器(HSI)。
2）误差及随温度变化的参数，请看数据手册中有关内部阻 ...

是出厂自动校准过了么？