关于LTC2051的封装？

登录 · 发表于 2010-10-23 10:17

最近刚刚学习Protel99，在制作LTC2051这个贴片元件的封装时，遇到了点问题，请教大家了：
图a是datasheet上的该元件的尺寸图，图b是我画的（还未完成），现在有个问题是，它的边框怎么画，就是在TopOverlay那层的。我看网上说，丝印层的线最好设为1-10mil，大家觉得设为多大合适？太小了能看得见吗？太大了又把焊盘给挡住了。
谢谢了……

发表于 2010-10-23 10:19

我画的该元件的边框设为1mil，会不会太小了？

发表于 2010-10-23 18:15

为什么没人回复呢？

发表于 2010-10-23 18:25

唉，都2010了还在学99
SOP8元件库里有，还要自己画么

发表于 2010-10-23 20:12

呵呵，新人要支持啊！！

发表于 2010-10-23 20:14

画封装还是给自己留点余量，比较好，特别是设计阶段，万一买不到你要的芯片，可以使用同型号不同封装的替代品，而且还能飞线。呵呵

发表于 2010-10-23 22:07

4# aihe
你一般用什么软件画图啊？

发表于 2010-10-23 22:09

6# xjycug
芯片已经买回来了，目前主要的问题就是不确定我上面所说的是否有问题.
能帮忙给看看吗？

发表于 2010-10-24 05:40

去找台打印机把封装直接1：1打出来对一下就得了

发表于 2010-10-24 08:04

线太粗，正常比例能看到即可。比如你的视力肯定能看清楚引脚焊盘吧？那丝印画一般宽度也总能看清楚吧？？？

而且框框应该画在焊盘内侧，而不是外侧。

发表于 2010-10-24 08:11

10# xwj
哦，谢谢了……

发表于 2010-10-24 08:11

9# DEF
这个方法不错，试一试……

发表于 2010-10-26 20:38

呵呵，确实打印一个1:1的就行，呵呵。丝印层的线，10mil的吧，把芯片焊上后，还能看见丝印的边框比较好。不过这种封装很难焊的，芯片的8个腿在芯片的下方，如果不是专门的设备，非常难，我们原来有个 Flash 就是这个封装，条件简陋真难焊，板子上啥也没有，先点上焊锡，拿风枪吧这个芯片焊好，再焊其他芯片。呵呵

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