最近做一个项目，刚画了一块多层PCB板，有点心得，共享一下
多层PCB板注意事项：
1、叠层方案首先要考虑好，盲埋孔不是随便什么层都能做的，板材、层压方式等，PCB最好做成对称的、偶数层，那样翘曲度才好控制，这些都事先要和PCB厂商沟通好。
2、不同的板材，不同的加工厂能做到的最小线宽、线距、最小孔径都不一样，不同的工艺价格也有较大区别，也要事先沟通好。
3、板子中间打不规则孔和板子外形用Keep-out layer层画出即可。
4、Protel 99SE能打开的PCB 4.0格式不支持Protel DXP中Solid形式的覆铜，另外一些特殊的Pad形状也不支持。
5、如有保密需要或其他要求，需要自己转Gerber文件（光绘文件），一般是RS274X格式，实际做PCB的机器认识的格式，Cadence Allegro，Mentor，CAM350等PCB工具都能生成Gerber，是通用的格式。
6、PCB厂还需要钻孔的NC文件，DXP中由File->Fabrication Outputs->NC Drill Files转换，文件后缀为TXT。
7、微波常用PTFE材质（聚四氟乙烯），损耗很小的Rogers的RT5880、RO3003也都属于PTFE，但是PTFE的板材加工的限制较多，做10G以内的多层板最好是用RO4003，加工和FR-4一样，而且损耗也很小。要想做毫米波的多层板，那就用LTCC吧，但是国内能做这种板子的地方不多。
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