本帖最后由 sleepybear 于 2010-10-29 10:12 编辑
V5里边有测芯片结温的东西，应该算是。
要说通用的AD/DA，技术上应该没什么门槛。但是，加上了，成本恐怕会大幅度增加（生产是一方面，更重要的是测试成本），而且用途也没那么广阔，不划算。
其实，FPGA发展这些年，厂家与用户之间也是有很多的意见沟通迭代的。集成AD/DA的想法，肯定有人提过，但是为啥通用的FPGA里没做（不排除个别用途的），显然是不划算。其实，我们习以为常的很多FPGA的结构、参数，为什么是这样，不是那样？并不是厂家的工程师一拍脑袋就定下的，很多都是参考了用户大量的使用实例，统计之后，才选择了覆盖面最广、使用效率最高的一个参数的。
讨论一点额外的感受。所谓创新，尤其是技术上的创新，很多并不是凭空拍脑袋，或是简单的将原来不相干的事物加到一起就能行的，而是要靠厚重的积累。有时候，我们经常会突然想：要是这个跟那个一组合，岂不妙哉？这时候，就要多想一下：为什么别人没这么干呢？这多想一步，可能会发现，其实别人也都想过，只是别人多想了一步甚至几布，发现这么组合并不好；也可能会发现，自己确实是和尚洞房——头一回，那么，你的机会就来了。 |
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