上海博通bk系列芯片选型大全，iot-wifi模块，AR枪蓝牙PCBA板，产品解决方案，欢迎交流
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一、2.4G系列：BK2535（取代BK2433）、BK2451/2、BK2461、BK2466（2.4G音频）.BK2471，BK1308
1.BK2425：单RF，有裸片和QFN20两种封装，适用于手柄、玩具和无线周边设备
2.BK2535：SOC芯片，Flash版本，51核+RF2.4G，有QFN32和QFN56两种封装，可用于无线键鼠，智能遥控器，无线数据传输，安防产品，数据采集系统等
3.BK2451：SOC芯片，OTP版本，51核+RF2.4G，SOP20和QFN20封装，支持USB2.0，常用于USB接收端
BK2452：SOC芯片，OTP版本，51核+RF2.4G，SOP16和QFN32封装，
BK2451/BK2452可用于无线键鼠、遥控器、简报器、灯控、激光笔和空鼠等
4.BK2461：SOC芯片，OTP版本，ARM9+RF2.4G，内置PA，最大可输出功率12dBm，5PWM，有SOP16、SOP20和QFN24三种封装，适用于远距离控制产品，如飞控，灯控，各类遥控器、空鼠和玩具等
5.BK2466：SOC芯片，Flash版本，支持USB，ARM9，QFN32和QFN56封装，2.4G音频芯片，适用于无线麦克风等无线音频产品
6,BK1308是一款高度集成的工作在13.56MHz下的符合ISO14443A/MIFARE®协议的非
接触式卡读写器芯片，BK1308具有低电压、低功耗、驱动能力强、读卡距离远、高速接口等特点。适用于低电压、低成本要求的非接触式读写器应用。
BK3435 运动手环专用芯片
●其中以上多款芯片可以根据不同的产品进行搭配，实现利益最大化
二、蓝牙系列：BK3231、BK3431、BK3260、BK3254、BK3256
1.BK3231：蓝牙3.0，SOC芯片，Flash版本，ARM9内核，QFN32（支持USB）和QFN56封装，适用于蓝牙HID、SPP应用，蓝牙键鼠，自拍器，打印机，游戏手柄等
2.BK3431：低功耗蓝牙4.0BLE，SOC芯片,Flash版本，ARM9内核，QFN32封装，适用于蓝牙防丢、蓝牙手环、穿戴设备、蓝牙智能家居APP控制等低功耗蓝牙产品
3.BK3260：双模低功耗蓝牙，音频加数传，SOC芯片，Flash版本，QFN40封装，适用于蓝牙耳机、蓝牙音乐灯、蓝牙多媒体设备控制等产品
4.BK3254：音频蓝牙4.1+EDR，SOC芯片,Flash版本，支持USB+TF+FM，适用于蓝牙音箱、耳机等蓝牙音频产品
5.BK3256：音频蓝牙2.1+EDR，SOC芯片，适用于蓝牙音箱、耳机等
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