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在三星ARM9以后，众多芯片厂商推出了无数的处理器芯片，只有i.MX6UL称得上是一款高性价比的芯片，而且打动了不少工程师们。通过对i.MX6UL评估的客户均认为是一款设计十分出色、适合用于替代三星arm9，并且潜力较大的芯片。 如此高的评价，我们还是先看看i.MX6UL的性能指标吧！ 1、高性能、低功耗、小尺寸。i.MX6UL是恩智普第一款搭载ARMCortex-A7内核的处理器，其能耗比A9内核的CPU低50%以上。它采用先进的电源管理架构，改变了以往与MCU相比CPU是“电老虎”的状况。i.MX6UL以14x14 和9x9 MAPBGA形式封装，适合低功耗和空间受限的应用场合。
2、安全、加密。i.MX6UL具有硬件加密引擎、篡改检测和动态DRAM加密/解密等内置功能，可以使客户面向高度安全的应用进行设计。同时支持ISO7816接口，配合ESAM芯片使用使产品加密更到位。 3、价格便宜。i.MX6UL处理器起价不到4美元，性价比极高。 4、供货期长。10年以上的供货期，使客户产品拥有顽强的生命力。 天嵌科技同样也看好这款性能突出的处理器，并于本年发布了基于NXP i.MX6UL处理器推出的一款多接口、工业级新开发平台：TQIMX6UL开发板
TQIMX6UL开发板将i.MX6UL处理器的优点充分发挥出来，同时结合天嵌作为专业的嵌入式开发板提供商多年的产品实施经验，集大成于一身，拥有以下特点： 接口丰富：8*UART，4*USB，2*Ethernet，1*485，6*PWM，将近20路接口供选择，可以连接各种采集模块，无需扩展接口，直接使用。 双网络：一机双网，可以使用内网外网于同一个板，直接上传数据。 安全：CPU自带安全启动防窃取机制，更适用于交易类设备，可以使客户面向高度安全的应用进行设计。 工业设计：整板设计采用工业级芯片，满足工业级宽温需求，接口全采用工业标准。 接口复用：串口与网络复用，可以任意组合。 体积小 低功耗 核心模块采用采用B2B高速接口，采用6层沉金工艺，抗震及稳定性高; 核心模块尺寸为50*40*7mm，体积小，使用方便; 经过我们技术人员对TQIMX6UL_B开发板的高低温测试，TQIMX6UL开发板的工作温度范围是-40~80℃，这么苛刻的环境温度下仍能正常工作，能更好地满足工业级产品的应用需求。 而且应用领域广泛，可应用于工业控制，医疗电子，数据采集，网络节点，仪器仪表，数字终端，手持仪器，数据通迅，消费电子，安全防护等。 正在产品选型过程中不知道该用哪款开发板的工程师们，不妨评估一下这款TQIMX6UL开发板，相信这款多接口、工业级开发板一定会让你看到嵌入式开发板的新境界！！！
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