编辑:DD
CHAPTER ONE——KBL406
KBL406,小体封装,一般比较常用在LED灯整流器中,起到一个把交流变直流的作用,不过整流桥不会改变输入输出电压,只起整流作用。下面主要介绍一下KBL406这款型号的电性参数,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成,芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是:正向电流(Io)为4A,反向耐压为1000V,正向电压(VF)为1.1V,它的浪涌电流Ifsm为60A,漏电流(Ir)为5uA,恢复时间(Trr)达到500ns,其中有4条引线。以上是KBL406的电性参数,下面一起来看一下它的生产工艺。
KBL406整流桥均采用台湾原装进口GPP大规格大芯片为基材,耐压抗高温性能高于国内普通GPP芯片。黑胶部分采用环氧塑脂材质一次性浇铸成型,其包封性和阻燃性能高于普通包封材料且色泽亮丽。桥堆本身框架是以纯度高达99.99%的无氧铜为材料,具有高抗弯曲、抗弯曲和高导电性能,使用寿命远超国产标准。采用环保激光印字打标,永不褪色,同时也解决了油墨丝印容易掉色的问题;引脚都是采用高纯度无氧铜材料,导电性能极佳,封装都是采用高级塑料外壳,阻燃性能好,强度高,耐高温。
CHAPTER TWO——GBU406
GBU406其厚度为4.2mm,对比于其他同参数、不同封装的产品来说,例如KBU和KBL系列的整流桥,GBU封装就更薄,其厚度减少了50%以上,这样在PCB板上会在很大程度上节约空间,提高空间的利用
GBU406 整流桥,GBU封装可以做到更轻更薄!
GBU406其厚度为4.2mm,对比于其他同参数、不同封装的产品来说,例如KBU和KBL系
列的整流桥,GBU封装就更薄,其厚度减少了50%以上,这样在PCB板上会在很大程度上
节约空间,提高空间的利用率,所以许多产品设计工程师更加倾向于这种系列封装的整流
桥,这不仅是推动产品做得更薄更小,而且能让够提高资源的利用率,减少浪费,符合国
家提倡的绿色可持续发展的理念!GBU406——不仅仅是薄。
GBU406的参数和制作工艺介绍:
GBU406的电流为4A,电压为600V。芯片是采用台湾的GPP工艺的大芯片,芯片尺寸为
86MIL的大芯片,参数一致性好,能够持续长时间工作不发热。产品由四只整流硅芯片作
桥式连接,外用黑胶塑料封装而成,保证了内部的原装大芯片不受外界杂质腐蚀,也方便
了运输和安装。另外,GBU406在绝缘层外添加锌金属壳包封,作为更加贴合用户需求的
大功率整流桥,这种研发工艺就增强了整流桥的散热功能,直接减少了产品损耗。
CHAPTER THREE——KBU406
这款型号其实是没有的哦!大家可以寻找上面的两个型号自行替换。 |