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相关技术和视频资料请参考：
http://china.xilinx.com/technology/roadmap/ssi-technology.htm
赛灵思堆叠硅片互联技术，不仅仅是FPGA的突破星期一, 11/08/2010 - 15:47 — 创新网小编 作者：张国斌
随着半导体工艺技术的发展，摩尔定律日益受到挑战，这个挑战与当年集成电路发明前电子管遭遇的挑战有点类似－－就是器件的发展似乎被一些鸿沟所阻挡，当年是信号线的传输延迟，而现在则是芯片内部可集成的器件数量和种类－－随着工艺演进，你很难将更多的器件以目前传统方式进行集成和封装，这对半导体产业来说是个巨大的挑战，所以，从这个意义上来讲，赛灵思堆叠硅片互联技术不仅仅是FPGA的突破，更是整个芯片产业的突破！。
无怪乎TSMC研究及发展资深副总经理蒋尚义博士首次与客户一起出现在新闻发布会现场时非常激动，因为与赛灵思合作成功的这一创新技术，还可以解决ASIC领域的集成问题。蒋尚义指出：“多芯片封装的FPGA提供了一个创新的方法，不仅实现了大规模的可编程性、高度的可靠性，还提高了热梯度和应力容限特性。通过采用TSV技术以及硅中介层实现硅芯片堆叠方法，赛灵思预期基于良好的设计测试流程，可大大降低风险，顺利走向量产。 通过该流程，公司将满足设计执行、制造验证以及可靠性评估等行业标准。”在他的演讲中，他多次对赛灵思公司表示了感谢，赛灵思与台积电的这一合作，可能会开启芯片产业又一次新的发展契机。
堆叠硅片互联技术揭秘
“到目前为止，FPGA 的所有工艺节点都遵循摩尔定律的发展，逻辑容量提高一倍，则成本降低一半。遗憾的是，仅仅依靠摩尔定律的发展速度，已不能满足市场对可控功耗范围内实现更多资源以及更高代工厂良率的无止境的需求。”赛灵思高级副总裁汤立人( Vincent Tong)在新闻发布会上强调：“基于堆叠硅片互联技术的赛灵思28nm Virtex-7 FPGA其逻辑单元提高到200 万个！按照摩尔定律，顶多只能提高到100万左右，所以这样近3倍性能的提升超越了摩尔定律！”
那么，赛灵思如何实现堆叠硅片互联技术？ |
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