请教2M之内无线通信芯片选择

只看该作者 · 2009-3-26 21:37

有个系统,想用无线通信实现,测距距离2M以上,特殊的要求是,整个系统要在100度的温度下工作,请教下,该选择什么型号无线通信芯片,在100度能正常通信!

只看该作者 · 2009-3-27 10:00

无线设备100度条件，难！
要改制太多的器件

4万 · 2009-3-27 11:25

目前工作温度最高的RF芯片只有车载级的，内核温度上限125摄氏度，但周边元件也要选择相适宜的等级，造价不菲，连PCB都不能用普通的。

2万 · 2009-3-27 11:27

4万 · 2009-3-27 11:33

但要看是否具有适用性。

只看该作者 · 2009-3-27 12:31

chunyang 这句不理解
环境温度是由流过几百A的电流导体产生的可能
但周边元件也要选择相适宜的等级，造价不菲，连PCB都不能用普通的
周边电阻电容选择耐高温的吗？
PCB做的时候选择甚么材料来做？

只看该作者 · 2009-3-27 18:04

这温度下军用级单片机有吗什么型号？其他电阻电容都要用耐高温的吗

4万 · 2009-3-28 10:28

所有元件都有适用温度的上限，如车载级为125度等，注意实际温度不能超出器件的极限。欧美大厂出品的MCU很多都有车载级、军标级甚至宇航级的，问题是必须向他们订货，且需一定基量。
不过，从楼主描述的热源性质来看，应该可以通过适当的工装解决，不需什么高温标器件或只需极少高温标器件。

2万 · 2009-3-28 10:41

只看到LZ要求到100度。

4万 · 2009-3-28 12:07

只看该作者 · 2009-3-28 15:20

chunyang有100度的单片机吗
如果选择工业的最高85度，加点隔热措施可以工作吗？
还有PCB做板时选择什么材料的？

4万 · 2009-3-29 12:02

单纯的隔热不行，要考虑散热，关键是整体工艺，但必须考虑具体现场条件，安装方法和工艺等，无法空对空提出普适的具体方案，最多只是原则而已。
能否回避高规格器件的关键在于工作环境是否可以引入外界的影响，就你的这个应用而言，如果工作环境与外界完全隔离，那么没办法，只能硬扛，但如果可以引入有利的外界影响，那么借助它就可以大大降低对系统的要求了。

只看该作者 · 2009-3-29 14:53

关键是整体工艺,什么意思，做板和安装时的工艺吗

4万 · 2009-3-29 18:24

    举个例子，因空气的对流，火焰上方的温度很高，但火焰下方的温度只要在一定距离以外就是环境温度。
    对于特种设备，首先要考虑的是相关规范、标准，在尊重它们的前提下找找是否有机会避免不利的因素，比如前例中要测量火焰温度，你可以把整个装置放到火上烧着测，也可以将测量装置分开，传感器放在火上烧，其它部分放在火焰下方或其它不热的地方，甚至可以用非接触式测量，这两类方法对测量装置的元件要求可是截然不同的。
    我不能代替你进行分析和作出最终的结论，因为我完全不知道现场的细节，但做事的原则是相通的，从现场分析开始，注重所有细节，不论是否需要高耐温元件，整体结构和工艺方案等都是必须详加考量的。

只看该作者 · 2009-3-29 18:27

谁知道哪里有USB下载的原理说明书吗？谢谢了

只看该作者 · 2009-3-29 18:27

谁知道哪里有USB下载的原理说明书吗？谢谢了

4万 · 2009-3-29 19:07

楼主要举出具体的器件型号，另外此贴应单独开帖，跟主题帖无关啊。

3万 · 2009-3-29 19:47

都会一下子蒸发掉……

只看该作者 · 2009-4-2 09:36

学习

请教2M之内无线通信芯片选择

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3

那要看你的100度以上具体是多少了

呵呵，搞个微型冰箱:-)

做微环境控制也是个办法

那要看你的100度以上具体是多少了

100度温度要选择军用级单片机了吧

101度和10000000000度都是100度以上

奇怪了，LZ什么时候说过“100度以上”？？？

晕病……

谢谢chunyang

像你这个应用，采取适当措施应该可以回避掉高规格器件的

chunyang

是的，但不仅仅是，必须整体考虑

我也想学你们那个哎

我也想学你们那个哎

支持USB下载的器件很多，各有各的不同

可以参考投影仪的思路。如果没有隔热玻璃，液晶估计

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