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 楼主| sinanjj 发表于 2010-11-20 11:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 sinanjj 于 2011-11-11 23:30 编辑

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HWM 发表于 2010-11-21 14:51 | 显示全部楼层
这东西的趋势是:1)直接嵌入到MCU/MPU,外面只须加变压器;2)专门IC内实现协议栈+PHY,然后外加变压器,而其接口是流行的板内串行、并行或串并通讯。

总之,只有实现“IC嵌入”或“PCB嵌入”,那玩意儿才能得到真正的广泛应用。而这都是IC级别或层次的事,不是做IC层面设计制造的,建议还是转向吧。
HWM 发表于 2010-11-21 15:02 | 显示全部楼层
相关MCU和专业IC随着“物联网”的兴起,肯对会非常快的降低价格,而品种也会丰富起来。这绝对是趋势,因为那个是“成熟”的技术,只要存在市场驱动就行。
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