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发表于 2010-11-20 11:03

本帖最后由 sinanjj 于 2011-11-11 23:30 编辑

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发表于 2010-11-21 14:51

这东西的趋势是：1）直接嵌入到MCU/MPU，外面只须加变压器；2）专门IC内实现协议栈+PHY，然后外加变压器，而其接口是流行的板内串行、并行或串并通讯。

总之，只有实现“IC嵌入”或“PCB嵌入”，那玩意儿才能得到真正的广泛应用。而这都是IC级别或层次的事，不是做IC层面设计制造的，建议还是转向吧。

发表于 2010-11-21 15:02

相关MCU和专业IC随着“物联网”的兴起，肯对会非常快的降低价格，而品种也会丰富起来。这绝对是趋势，因为那个是“成熟”的技术，只要存在市场驱动就行。

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