晶振两个比较重要的故障现象常出现:1、晶振有概率的不起振 2、晶振出现了不稳定性,一会振一会不振,电路还出现死机现象。
取回的电路板进行了分析,用示波器来检测,确实是不起振的。在研讨的过程中我们发现,晶振不起振的主要问题是晶振与串联接地的晶振不匹配。单片机的功率决定了晶振的功率P1而电容的大小又取材于单片机的单片机功率。选择合适又要于晶振比较匹配才是合适的。这里请注意P1于电容的匹配符合于p1=c1*c2/c1+c2+p2【这里的 P2是一般是3~5p的一个值】选择的电容的值越大单片机的耗电能力也就越强。而且易造成不起振的情况。
根据有关技术人员的分析,主要要考虑这三点:
1 、晶振两端在工作的动态阻抗问题,此阻抗有一定的范围,因而在设计时会并联一个几百K的电阻来稳
定动态阻抗;
2、 谐振电容的匹配;
3 、焊接时烙铁的温度太高
晶振的匹配电容的主要作用是匹配晶振和振荡电路,使电路易于启振并处于合理的激励态下,对频率也有一定的“微调”作用。对MCU,正确选择晶振的匹配电容,关键是微调晶体的激励状态,避免过激励或欠激励,前者使晶体容易老化影响使用寿命并导致振荡电路EMC特性变劣,而后者则不易启振,工作亦不稳定,所以正确地选择晶体匹配电容是很重要的。 |