随着大家对SILABS的了解,和对SI4432的兴趣,特拿出一些开发时注意的地方告诉大家,以免大家在开发过程中在犯错。
一、在开发硬件时:
1、布线尽量均匀,按照50欧姆的要求去画,
2、记得过孔、铺地。
3、亏电电路尽量小,
二、软件调试:
1、按照原长的例程去修改,不要自己来设置寄存器,
2、原长会有寄存器设置工具
3、做简单的硬件测试和软件判断
4、确认需要修改的寄存器值是否是正确的,
三、注意问题:
1、晶体的精度可能导致你接收不到信号
2、发射和接收的频率是否一致
发射机是否正常
(1)看频谱
(2)设置中断
(3)测量电流是否是在正常工作的值
(4)采用内置PN9做信号源
接收机是否正常
(1)采用信号发生器
(2)设置中断
(3)测量电流
还有一些,后续加上。
有其他问题希望交流!!QQ群:91378473
附加一些:
元器件放置以及布线注意事项:
芯片是4.0mm*4.0mm,20脚QFN封装,底部为地。必须通过一些过孔将芯片的地与pcb板的地很好的结合起来;
为了减少不必要的耦合,尽量避免一些较敏感的数字(和MCU相通信的网络),
射频走线平行,芯片底部不能走线。同样是为了尽量减少耦合,确保相同网络的走线线宽要相同,以及在空间允许的范围内敏感走线间距离至少为线宽的3倍;
在射频前端电路,相邻电感成相互垂直状放置,以较少耦合;
发射电路和接收电路中间留下足够大的地,避免相互间的耦合;
偏置电路中的扼流电感尽量靠近TX脚,减少发射对接收电路的影响;
射频电路中的元器件,尽量靠拢并使用较小封装的元器件,减少寄生电容的产生或影响;
在空间允许的情况下,尽量保持射频走线和地之间的距离,最好大于0.5mm;
射频电路中,元器件接地的脚周围放置尽量多的过孔来减少寄生电感及其影响;
电源滤波电路中的电路应该尽量靠近vdd脚,以确保滤波电容和VDD间的环路面积最小;(要强调一点,参考电路中的电源滤波电容一个都不能少,每个电容都有其作用。此前有过,因为少了某个电容致使模块工作不正常,死机的现象发生)
晶振尽量靠近芯片减少寄生电容的产生,寄生电容过多容易产生频率漂移,晶体下面不要走任何线,特别是电源线;
射频前段电路放置尽量大的地和足够多的过孔,射频走线下面(BOTTOM 面)尽量不要走线或走过长的线,这样可以避免信号通过它们辐射出去;
射频线宽尽量粗,pcb板近量薄。 |