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[STM8]

求助STM8S105K6T6C不良

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楼主
cjqlxf|  楼主 | 2010-12-1 14:52 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
STM8S105, 芯片, pc, 温度, 调试
公司开发了一个新产品之前生产过几次基本没有发现ST芯片不良，上个月生产时发现200pcs芯片不良（这个月生产又发现12pcs不良），送给ST公司分析，分析原因为生产制程造成。我们公司生产工艺是采用红胶波峰焊，过锡炉后ST芯片pin16-32位置基本上都会连锡，因此芯片需要拉锡。所有芯片不良都是在功能调试后发现的。现在生产工艺跟之前一样没有变更。请教大虾st芯片是不是有焊接温度要求？附上ST公司分析报告

STM8S105K6T6C不良芯片分析.pdf

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沙发
RyanHsuing| | 2010-12-1 18:45 | 只看该作者
改用手工焊不是更好？

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板凳
21ele| | 2010-12-1 21:17 | 只看该作者
波峰和回流焊接都是可以精确控制焊接温度和时间的。
拉锡是手工操作？　这个也能精确控制时间很温度？　包括高温下引脚所收应力。
如果不能，一旦超出芯片承受的极限范围，那批量不良就难以避免。

我感觉IC还是用回流焊接比较好。
我想可以先用回流焊接好IC，再设法避免波峰时过锡，比如做装用冶具或贴上高温胶带，随意设想而已，没有实践过。

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地板
xwj| | 2010-12-1 21:36 | 只看该作者
TQFP的引脚间距并不是很小，如果这都会连锡，那么LZ的助焊剂或者温度控制很可能有问题，建议先检查这个。

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5楼
jgphu| | 2010-12-2 11:40 | 只看该作者
应该是工艺的问题，我司在在过炉时没有出现连锡问题。

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6楼
cjqlxf|  楼主 | 2010-12-2 16:34 | 只看该作者
拉锡是手工操作，3楼能不能具体说一下高温焊接所受应力问题。特别是手工操作对芯片影响
5楼贵公司是怎么做，能不能说说，这是我司产品图片给点建议，谢谢

20101201390.jpg (619.89 KB )

20101201390.jpg

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7楼
jgphu| | 2010-12-2 19:16 | 只看该作者
试问一下； 你的这个板好像是单板， 你是先过回流焊再波峰焊；还是直接先装插件弯脚后在贴件过波峰焊？

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8楼
cjqlxf|  楼主 | 2010-12-3 07:54 | 只看该作者
是单板，先红胶回流焊，再插件过锡炉

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