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WAFER SAW的DATA

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UNISEM|  楼主 | 2007-3-12 21:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
saw, wafer, AC, ck, RS
   大家好!小弟是一家半导体封装测试前段做WAFER SAW的,因为公司刚刚开始起步没有多久,在切一些比较复杂的WAFER时,会对它的Backside造成严重的Crack and Chip,现在选择用STEP CUT的切割模式,效果好一些.但是,UPH却提不高了,希望有经验的兄弟给我共享一下参数,小弟万分感谢!

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