发新帖我要提问
返回列表
打印

WAFER SAW的DATA

[复制链接]
2294|0
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
UNISEM|  楼主 | 2007-3-12 21:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
saw, wafer, AC, ck, RS
   大家好!小弟是一家半导体封装测试前段做WAFER SAW的,因为公司刚刚开始起步没有多久,在切一些比较复杂的WAFER时,会对它的Backside造成严重的Crack and Chip,现在选择用STEP CUT的切割模式,效果好一些.但是,UPH却提不高了,希望有经验的兄弟给我共享一下参数,小弟万分感谢!

使用特权

评论回复 赏

相关下载

相关帖子

返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

UNISEM

2

主题

4

帖子

0

粉丝