1. 与以往的72 M以下产品线由外代工不同, 这个120M系列是自己的线上生产的 -- 90纳米的工艺.
2. 所谓120M的"0等待"运行是由一个包含64x128的0等待高速缓存实现的,可以"自适应"2个的跳转或中断(个人理解,初次跳转还是有代价的? NXP的90纳米细节不了解,号称作到150M,还要M4干啥?).
3. 新系列实现了ARM的纵横制32位AHB总线,最多可允许7个设备同时操作总线(NXP也有这个) .
4. ADC速度提高到2M,3个AD级联可达6M. (个人担心90nm下的12位精度效果如何?看NXP到90nm就把AD的指标下降到10位,难道NXP更保守?).
5. OTG的USB支持HS.(需要外接PHY! ST的OTG/FS就是外购的IP,不提供OTG的例程,USB方面比NXP那是差太远了).
6. ST有小封装,NXP都是大块头。
7. 最后牢骚一下LM. 从09年出来9000系列一直关注的,非常好的LAN(内置PHY!)/EPI(可以接SDRAM!)/USB模块,唯一可以单片实现USB/LAN的M3。可惜出来1年半了还在折腾BUG,害死了不少的勇敢者? -- (我差点选择这个的,因为看到LM早期无穷多的、变态的产品型号判断这个公司没有产品生产经验而选择继续观察,呵呵,怕对了!)
对F-2有兴趣的可以看更多细节:
http://www.electronicsweekly.com/Articles/2010/11/30/50007/ST-reveals-120MHz-ARM-Cortex-M3-family.htm |