电子组装无铅手工焊接

只看该作者 · 2017-8-30 21:21

锡焊从学科分类属于钎焊学
所谓钎焊，简而言之，就是将比母材熔点低的金属材料融化，使其与母材结合到一起。锡焊就是采用锡-铅系焊料的钎焊。

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焊接是电子设备装备的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优秀的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方**导致元器件损坏，给测试带来很大困难，又是留下隐患，使设备不能正常工作。因此，了解和掌握必要的焊接操作技能是很重要的

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润湿：在焊接过程中，我们把熔融的焊料在被焊金属表面形成均匀、平滑、连续并且付着牢固的合金的过程，称之为焊料在母材表面润湿。

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润湿力：在焊接过程中，将由于清洁的熔融焊料与被焊金属之间接触而导致润湿的原子之间相互吸引的力成为润湿力

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在自然界中有很多这方面的例子，举例来说，在清洁的玻璃板上滴一滴水，水滴可在玻璃板上完全铺开，这是可以说水对玻璃板完全润湿；

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如果滴的是一滴油，则油滴会形成一球块，发生有限铺开，此时可以说油滴在玻璃板上能润湿；

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若滴一滴水银，则水银将形成一个球体在玻璃板上滚动，这时说明水银对玻璃不润湿。

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当加助焊剂时，焊料将在焊盘上铺开，也就是说此时焊料的内聚力小于焊料对焊盘的附着力，所以焊料才得以在焊盘上润湿和铺展

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焊料对母材的润湿与铺展也是一样的道理，当焊接不加助焊剂在焊盘上熔化时，焊料呈球状在焊盘上滚动，也就是焊料的内聚力大于焊料对焊盘的附着力，此时焊料不润湿焊盘

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液态焊料与母材之间应能互相溶解，即两种原子之间有良好的求和力。

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焊料和母材表面必须“清洁”。

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表面张力与润湿力
在焊接过程中，焊料的表面张力是一个不利于焊接的重要因素，但是，因为表面张力是物理的特性，只能改变它，不能取消它，在焊接过程中，降低焊料表面张力可以提高焊料的润湿力。

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表面张力：
表面张力是化学中基本概念，表面化学是研究不同相共同存在的系统体系，在这个系统中不同相总是存在着界面，由于相界面总是趋于最小化.（能量守恒定率）

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表面张力会随着温度的升高而降低

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改善焊料合金成分（如锡铅焊料：随铅的含量增加表面张力降低）

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增加活性剂，可以去除焊料的表面氧化层，并有效地减小焊料的表面张力（助焊剂）

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润湿：熔融焊料在被焊母材表面扩展形成附着层

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扩散：伴随润湿发生地物理变化

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表面扩散：熔融焊料的原子在被焊母材表面地扩散

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晶内扩散：熔融焊料扩散到母材晶粒中去的扩散